Apple đã triển khai công nghệ nhận dạng khuôn mặt cảm ứng 3D đầu tiên trên thế giới trên iPhone X vào cuối năm 2017. Được đặt tên là FaceID, xác thực này đã tạo ra một hệ thống mới và an toàn hơn cho những người dùng quan tâm đến thiết bị của họ. Tuy nhiên, Android dường như vẫn đang gặp khó khăn trong việc triển khai các OEM hiện có trên thị trường. Một nghiên cứu mới cho thấy các nhà sản xuất điện thoại Android khó có thể tung ra các mẫu cảm biến 3D cho đến quý 3 năm nay.
Digitimes Research cho rằng sự chậm trễ này là do không đủ khả năng tích hợp phần cứng và phần mềm cần thiết cho các nhà cung cấp giải pháp cảm biến 3D. Nghiên cứu cho biết mô-đun cảm biến 3D hiện tại được phát triển chung bởi Qualcomm, Himax Technologies và Truly Opto-Electronics, được coi là giải pháp cảm biến 3D tiên tiến nhất hiện có trên thị trường. Nghiên cứu cũng cho thấy ngoại trừ công nghệ của Xiaomi, tất cả các CPU Qualcomm Snapdragon 845 của nhà sản xuất Android phổ biến khác đã hạn chế việc sử dụng giải pháp cảm biến 3D mới này. Tuy nhiên, Xiaomi sử dụng mô-đun 3D của riêng mình cho các mẫu máy cao cấp của mình.
Mặt khác, báo cáo nói rằng Samsung và Huawei không sẵn sàng sử dụng chip của Qualcomm, thay vào đó phát triển các thuật toán 3D của riêng họ. Điều này cho thấy rằng hai OEM này sẽ không phải là nhà sản xuất chính tung ra các mô hình có công nghệ cảm ứng 3D. Xem xét điều này, Samsung rất khó có khả năng tung ra điện thoại thông minh được trang bị công nghệ này cho đến khi họ bắt đầu phát triển chip AI và bộ tăng tốc của riêng mình trong khi tự kiểm soát các thuật toán. Do đó, Samsung sẽ không tung ra điện thoại thông minh được ứng dụng công nghệ này cho đến năm 2019.
Nghiên cứu cũng đề cập rằng “Huawei đã tập hợp các phòng thí nghiệm nội bộ của mình, HiSilicon Technologies và các nhà phát triển bên thứ ba để phát triển các thuật toán liên quan và các giải pháp khác để tích hợp các sản phẩm phần cứng và phần mềm, họ vẫn chưa kết hợp cảm biến 3D vào các sản phẩm dòng P20 hàng đầu mới nhất của mình”.
Nghiên cứu cũng tin rằng Xiaomi trước đây đã dự kiến tung ra một mẫu máy cao cấp nhất, được đồn đại là Xiaomi Mi 7, được cho là sẽ được cung cấp sức mạnh bởi chip Snapdragon 845 được đóng gói với giải pháp cảm biến 3D trong nửa đầu năm 2018. Tuy nhiên, nghiên cứu kết luận rằng việc triển khai này có thể sẽ bị trì hoãn cho đến quý 3 năm 2018. Điều này là do tỷ lệ nhận dạng khuôn mặt thành công thấp do quy trình điều chỉnh chậm của phần mềm liên quan tại Qualcomm.
(Nguồn)
. .
. .
…
