Nhà sản xuất chip Huawei HiSilicon đã tiết lộ Mate 30 Pro SoC tại IFA. Kirin 990 có hai biến thể: có và không có 5G. Modem 5G không còn phải được cài đặt dưới dạng chip bổ sung. Điều này tiết kiệm không gian và có khả năng giảm tiêu thụ năng lượng. HiSilicon cũng cung cấp chip Bluetooth Kirin A1 của riêng mình.
Đầu tiên sistema trên chip, sau đó là điện thoại thông minh. Tại Berlin, Huawei và HiSilicon đã giới thiệu Kirin 990 là sản phẩm kế thừa của Kirin 980. Lần đầu tiên, có hai phiên bản chip mới: hỗ trợ cho chuẩn không dây 5G mới và không có 5G và có điểm chuẩn hơi yếu hơn trong điều khoản của CPU và Đơn vị xử lý thần kinh (NPU). Vào ngày 19 tháng 9, một điện thoại thông minh phù hợp sẽ xuất hiện tại Munich: Huawei Mate 30 Pro.
Modem 5G cung cấp 10,3 tỷ bóng bán dẫn
Phiên bản Kirin 990 5G có modem đa chế độ hỗ trợ tất cả các tiêu chuẩn không dây hiện tại từ 5G mới thông qua LTE và 3G đến 2G. Một mô hình nhỏ hơn Kirin 990 đã tồn tại khi kết thúc LTE. Việc tích hợp modem trực tiếp vào SoC rất quan trọng vì bước này có thể giúp thiết kế bo mạch chủ trong điện thoại thông minh nhỏ gọn hơn. Do đó, Huawei có nhiều không gian hơn, ví dụ, đối với pin lớn hơn hoặc các thành phần khác. Ngoài ra, nhu cầu năng lượng chip đơn, mặc dù phức hợp modem 5G thấp hơn so với khi sử dụng hai chip. Với sự kết hợp giữa Kirin 980 và Balong 5000, modem SoC LTE cũng bị hỏng. Điều này cũng xảy ra với Exynos 9820 và 9825 với modem Exynos 5100, chỉ Qualcomm cung cấp Snapdragon 855 với Snapdragon X50 với các modem thuần, cũ hơn, dành riêng cho 5G.
Số lượng bóng bán dẫn đã tăng lên rất nhiều do sự tích hợp của modem. Huawei gọi 10,3 tỷ bóng bán dẫn. Để so sánh, Kirin 980 vẫn có 6,9 1 tỷ bóng bán dẫn, trong khi Snapdragon 8cx, tương tự như Snapdragon 855, đã 8,5 tỷ bóng bán dẫn và Apple A12 Sinh học 6,9 tỷ bóng bán dẫn. Cho đến nay, Huawei chưa bình luận về kích thước khuôn hoặc kích thước gói, nhưng Kirin 990 với hỗ trợ 5G được cho là nhỏ hơn so với diện tích chung của Snapdragon 855 và Snapdragon X50 hoặc Exynos 9825 và Exynos 5100.
FinFET 7nm + với EUV từ TSMC
Thực tế là sự kết hợp giữa bộ xử lý ứng dụng (AP) của Huawei và modem đa chế độ, ngay cả khi không có thông số kích thước, dường như tương đối nhỏ gọn, một phần do quy trình sản xuất được chọn. Khi các đối tác quay trở lại Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), công ty điều hành Kirin 990 trên FinFET + nm 7 bao gồm EUV của bản ghi âm. Samsung sử dụng Exynos 9825 từ Galaxy Note 10 quy trình tương tự của riêng mình. Tính năng độc quyền của Kirin 990 không phải là loại sản xuất này, do đó Huawei được cho sự phức tạp của chip, nhưng nó nằm ở chỗ. Apple sau HiSilicon là khách hàng thứ hai 7 nm FinFET +.
Sự cố HiSilicon với 5G mmWave
Về kích thước, Huawei hưởng lợi từ việc tất cả các chức năng liên quan đến mạng WLAN, Bluetooth và hệ thống định vị vệ tinh toàn cầu đều được gia công cho một con chip bên ngoài, trong khi Qualcomm và Samsung cung cấp các chức năng này thông qua SoC. Ngoài ra, Huawei trên Kirin 990 không cung cấp nhiều tính năng 5G đã được giới thiệu trong Modem Balong 5000 tháng 1, 5G chỉ được hỗ trợ trong dải tần 6 GHz, nhưng không thông qua mmWave. Điều này làm giảm sự phức tạp của modem, nhưng điều đó cũng có nghĩa là các thị trường như Hoa Kỳ bị bỏ qua, mặc dù điều này không đóng vai trò quan trọng trong các tranh chấp thương mại hiện tại. Thay vào đó, trọng tâm là thị trường quốc gia của Trung Quốc và châu Âu. Cũng tại châu Âu, mmWave sẽ tìm đường đến trung tâm thành phố trong nhiều năm tới. Khách hàng mua điện thoại thông minh cao cấp mới có hỗ trợ 5G để sử dụng nhiều năm có thể mất các tính năng trên Mate 30 Pro.
2,3 Gbit / s trên đường xuống trong phổ 100 MHz
Theo Huawei, modem 5G tích hợp không đủ mạnh như Balong 5000, độc lập. Tổng hợp sóng mang trên 5G không còn tồn tại, theo tốc độ được đề cập cao nhất. Trên các liên kết xuống hơn 5G trong phân vùng 6 GHz lên đến 2,3 Gbit / s trong khối tần số 100 MHz là có thể, đối với đường lên còn được gọi là phổ 100 MHz 1, 25 Gbit / s. Balong 5000 vẫn là hai nhà khai thác với tổng tốc độ dữ liệu đường xuống 200 MHz và đường lên 4,6 Gbps hoặc 2,5 GB / S phát biểu. Về sự kết hợp giữa 5G và LTE 2.9 Gbit / s có thể trên đường xuống ở trên. Ở những khu vực có khả năng thu sóng yếu, LTE cũng phải có khả năng hỗ trợ tín hiệu 5G trên đường lên.
Kirin 990NPU mới có tới ba lõi
Đối với các tính toán AI, chẳng hạn như trong các trường ảnh và video, NPU mới có sẵn để tạo điều kiện thuận lợi cho CPU và GPU, lần này sử dụng phân đoạn máy chủ HiSilicon sử dụng kiến trúc Da Vinci, có thể tìm thấy trong máy gia tốc AI Ascend. Loạt. Sau đây là các lõi ARM không xác định được sử dụng, chính xác hơn là hai lõi lớn (lớn) và nhỏ (nhỏ), cần được phân biệt tại thời điểm này giữa Kirin 990 với 5G và các biến thể không có 5G. Trong mô hình LTE, NPU chỉ có lõi lớn và lõi nhỏ. Để thiết lập hoàn chỉnh, Huawei gọi hiệu suất 2Cao gấp 53 lần so với NPU Kirin 980 kép và thành tích 4.76-cache so với Kirin 970. Apple và Qualcomm muốn đánh bại Huawei khi được đo bằng ETH AI Benchmark 3.0.
Trên trang tiếp theo: CPU lõi tám với lõi ARM đã biết
