Qualcomm Goes Untuk Mid-Range: Snapdragon 765 dan 765G

Hari pertama Snapdragon Tech Summit tahunan Qualcomm sering kali adalah hari penggoda: sebuah entri yang lambat ke seluruh acara di mana aspek teknis dari pengumuman diungkapkan. Apa yang dilakukan teaser day sering memberi kita nama-nama produk Qualcomm di masa depan, dan hari ini kita memilikinya – salah satu pengumuman adalah nama chip Snapdragon 765 dan 765G, dengan modem 5G terintegrasi pada silikon. Kami akan mendapatkan rincian lebih lanjut tentang perangkat keras besok, tetapi beberapa hal hari ini yang telah diungkapkan dan layak untuk dibahas.

Chip seri 700 Qualcomm sering ditargetkan lebih pada pasar smartphone menengah ke atas: di mana seri 800 masuk ke flagships, 700 mencakup perangkat yang sedikit lebih murah yang lebih sensitif terhadap harga tetapi dengan sebagian besar fitur yang sama. Tahun ini Snapdragon 765 dan 765G diatur untuk menawarkan versi yang sedikit dikurangi dari Snapdragon 865 baru (juga diumumkan hari ini, dengan rincian lebih lanjut besok), tetapi berbeda dalam satu aspek kunci dalam kenyataan bahwa ia memiliki modem 5G terintegrasi.

Sementara Qualcomm memiliki modem eksternal X55 untuk komponen berkinerja tinggi, Qualcomm telah mengintegrasikan apa yang disebutnya platform modem 5G 'X52' ke dalam 765 dan 765G. Modem ini masih cukup kuat menurut pernyataan Qualcomm: kecepatan unduh hingga 3,7 Gbps, dukungan untuk mmWave, Sub 6 GHz, Dynamic Spectrum Sharing, NSA, SA, dan agregasi operator. Jika modem menggunakan silikon yang sama dengan intinya, itu membantu dengan integrasi, memastikan bahwa setiap perangkat 765 akan selalu memiliki modem 5G, dan juga dapat membantu dengan manajemen daya juga.

Untuk dukungan mmWave dan Sub 6GHz di telepon, diperlukan OEM untuk memutuskan untuk menambahkan penempatan antena yang benar, meskipun Sub 6GHz dan LTE menggunakan RF front-end yang sama, jadi kami berharap bahwa hanya dukungan mmWave yang akan OEM memutuskan. Qualcomm telah merancang chip ini untuk menjadi 'global' dan mendukung sebanyak mungkin infrastruktur 5G saat ini dan di masa depan.

Secara teknis Qualcomm benar-benar memberikan rincian lebih dari itu. Namun, kami memperhatikan bahwa untuk sepersekian detik mereka menunjukkan slide ini selama presentasi, mungkin karena kesalahan, pada waktu 46m14:

Di sini kita melihat bahwa 765 dan 765G akan memiliki Qualcomm Spectra 355 ISP, GPU Adreno 620, dan Hexagon 696 DSP. Tidak satu pun dari ini yang pernah terdengar sebelumnya, begitu juga yang baru dan spesifikasinya tidak diketahui (ternyata Adreno 620 muncul secara online sebagai bagian dari bagian Snapdragon 735 yang tidak diumumkan), sehingga kemampuan adalah tanda tanya. Perbedaan antara 765 dan 765G juga telah diungkapkan, dan itu 'G' berarti 5G, karena kedua chip memiliki modem di dalamnya.

Jadi akhirnya SoC ini akan mendorong konektivitas 5G ke tangan lebih banyak orang yang mampu membeli kapal, tetapi masih menginginkan ponsel kelas atas. Kami mendapatkan rincian lebih lanjut tentang chip besok selama presentasi teknis.