SK Hynix telah mengumumkan memori HBM2E, yang dapat menggerakkan GPU AMD Radeon yang mewah.

Catatan: Dalam topik berikutnya yang akan Anda baca, Anda akan mempelajari tentang: SK Hynix telah mengumumkan memori HBM2E, yang dapat menggerakkan GPU AMD Radeon yang mewah.

SK Hynix Mengumumkan pengembangan memori bandwidth tinggi baru HBM2Eanehnya beberapa hari setelah rumor tersebut Grafis AMD Radeon RX berdasarkan bagian atas pita silikon Angkatan Laut 23 (RDNA 2), akan menggunakan memori ini, bukan GDDR6akan digunakan oleh banyak meda dan baja.

Memori baru HBM2E berjanji untuk meningkatkan bandwidth memori di sekitar HBM2 50 persen dan semuanya menggandakan kapasitas maksimum. Setiap tumpukan memori HBM2 dapat dicapai Bandwidth 460 GB/dtk (dibandingkan dengan 410 GB/dtk Samsung HBM2E) dengan hasil 3,6 Gb/dtk dengan baterai dengan 1024 I/O (Masuk / keluar). Dengan menggunakan teknologi TSV (Via Silicion Via), setiap tumpukan memori vertikal dapat mencapai hingga 8 deck dengan chip 16 gigabit, menghasilkan hingga tumpukan memori 16 GB.

Seperti yang ditunjukkan SK Hynix dalam siaran pers resmi, ingatannya HBM2E “Ini adalah solusi memori pamungkas untuk era industri keempat, Dukungan GPU kelas atassuperkomputer, pembelajaran mesin, dan kecerdasan buatan menuntut kinerja memori tertinggi“Simpul. Jika kedepannya Radeon RX akan mengintegrasikan memori inisetidaknya akan datang pertengahan 2020.

Tidak seperti kebanyakan produk DRAM dasar, yang menggunakan desain sebagai modul terpisah dan dipasang pada PCB, chip HBM terkait erat dengan prosesor seperti GPU dan chip logika. , yang hanya terpisah beberapa μm, memungkinkan transfer data lebih cepat.”

“SK Hynix telah memantapkan posisi kepemimpinan teknologi sejak meluncurkan HBM pertama di dunia pada tahun 2013,” kata Jun-Hyun Chun, kepala strategi bisnis di HBM. “SK Hynix mulai produksi massal pada 2020, karena pasar memori HBM2E diperkirakan akan dibuka dan akan terus memperkuat kepemimpinannya di pasar memori DRAM kelas atas. “