Apple Inc:s senaste iPhones kom ut i butiker runt om i världen på fredag, med komponenter tillverkade av Intel Corp och Toshiba och andra, enligt två företag som har jailbroken iPhone Xs-modeller och XS Max.
Studier av reparationsföretaget iFixit
iFixit och chipanalysföretaget TechInsights tillkännagav denna vecka, är bland de första detaljerade rivningarna av telefonen, som enligt recensioner är en subtil uppgradering från iPhone X.
Att leverera delar till AppleiPhones ses som en kupp för chiptillverkare och andra tillverkare. Medan Apple publicerar en omfattande lista över leverantörer varje år, avslöjar det inte vilka företag som tillverkar vilka komponenter och insisterar på att dess leverantörer håller tyst.
Det gör droppen till det enda sättet att fastställa fel på telefonens komponenter, även om analytiker också rekommenderar försiktighet när man drar slutsatser eftersom Apple ibland använder mer än en leverantör för en del. Det som finns i en iPhone kanske inte finns i en annan.
Apple kunde inte nås omedelbart för en kommentar.
Problemet listar inte Samsung-delar och har inga Qualcomm Inc-chips.
Samsung har tidigare levererat minneskretsar till sin AppleiPhone och anses av analytiker vara den enda leverantören av de dyra skärmarna till iPhone X.
Qualcomm har varit en leverantör av komponenter till Apple i många år, men de två har varit låsta i en omfattande juridisk tvist där Apple har anklagat Qualcomm för orättvisa patentlicensmetoder.
USA-baserade Qualcomm, världens största tillverkare av mobiltelefonchips, har i sin tur anklagat Apple för patentintrång.
Qualcomm sa i juli att Apple siktar på att endast använda “konkurrentmodem” i sin nästa iPhone-släpp.
Skärmen iFixit visar att iPhone Xs och Xs Max använder Intel-modem och kommunikationschip istället för Qualcomm-hårdvara.
Enligt forskning från iFixit har de senaste iPhones även DRAM- och NAND-minneschips från Micron Technology och Toshiba. Tidigare iPhone 7 teardrops har visat Samsung-tillverkade DRAM-chips i vissa modeller.
TechInsights dissektion av 256 GB iPhone Xs Max avslöjar å andra sidan DRAM från Micron men NAND-minne från SanDisk, som ägs av Western Digital Corp och samarbetar med Toshiba för att leverera NAND-chippet. .
Toshibas chipdivision Toshiba Memory köptes av ett privatledd konsortium tidigare i år. Apple engagerade sig.
Tidigare fann TechInsights att Apple använde olika DRAM- och NAND-leverantörer i samma generation av telefoner.
“För minnet – Apple konkurrerar helt klart med Samsung och vill minska deras beroende så mycket som möjligt – så fullständigt konsekvent att vi kommer att se Toshiba för NAND-blixt och Micron för DRAM,” sa analytikern. Morningstars Abhinav Davuluri.
Jim Morrison, vice vd för TechInsights, sa i en intervju att det verkar som om ett av Dialog Semiconductors chips har ersatts i iPhone Xs Max med ett av dess egna Applechips, men det är fortfarande okänt om så är fallet. Gäller det iPhone Xs eller inte.
Dialog avböjde att kommentera. I maj sa företaget att Apple hade minskat beställningarna på sina marker.
Tekniker från iFixit och TechInsights hittade också komponenter från företag som Skyworks Solutions, Broadcom, Murata, NXP Semiconductors, Cypress Semiconductor, Texas Instruments och STMicroelectronics.
. .
. .
…
