Qualcomms mobila styrkretsar är kända för att vara de bästa i branschen. Deras breda utbud av Snapdragon-kretsuppsättningar vänder sig till smartphones i ett brett utbud av prisklasser. Du har Snapdragon 400-serien för budgetsmarttelefoner, Snapdragon 600-serien för smartphones i mellanklassen och 800-serien för flaggskeppssmarttelefoner. Mellanklass-smarttelefonsegmentet är dock ganska varierat och Snapdragon 600-serien räcker inte för vissa avancerade mellanklasssmartphones. Som ett resultat har Qualcomm fyllt tomrummet med sin nya Snapdragon 700-serie av chips, och lovar att ge exklusiva premiumfunktioner från 800-serien till prisvärda erbjudanden.
Snapdragon 700 kommer huvudsakligen att låna Qualcomm Artificial Intelligence Engine och Spectra ISP från flaggskeppet SoC 845 och kombinera den med något uppgraderade interna delar från 600-serien för att ge bättre värde för smartphones på hög mellannivå. 700-serien är för dem som är intresserade av artificiell intelligens och anmärkningsvärd smartphonefotografering – perfekt för de flesta tillverkare som är intresserade av att bygga funktionalitetsfokuserade enheter specifikt. Qualcomm säger att 700-kretsuppsättningarna kommer att innehålla en ny version av Kryo-processorer som fokuserar på förbättrad prestanda jämfört med Snapdragon 660. Användare kan dock förvänta sig upp till 30 % förbättring av batteritiden jämfört med förra årets Snapdragon 660-chipset. . Chipseten i 700-serien kommer också att ha Fast Charge 4+-teknik som laddar batteriet från 0-50 % på 15 minuter. 700-seriens chipset kommer också att ha snabbare anslutningskomponenter som Bluetooth 5 och snabbare LTE-chips.
För närvarande har 700-serien ingen specifik styrkrets som marknadsförs för användning. Qualcomm säger dock att man kommer att kunna nå kunder under andra halvan av 2018. Inga OEM-partners har ännu nämnts för 700-serien, men förvänta sig att välkända namn som ASUS, Xiaomi, Motorola och Sony kommer att ha rätt produkter . utrustning under de kommande månaderna.
Qualcomm tillkännagav också nya Snapdragon 5G-lösningsmoduler för kommersiellt bruk. Det kommer att tillhandahålla moduler som integrerar komponenter för att inkludera digital, RF, anslutningsmöjligheter och front-end-funktionalitet. Huvudkomponenterna inkluderar applikationsprocessorn, basbandsmodem, minne, power management integrerad krets (PMIC), RF Front-End (RFFE), antenn och passiva komponenter, erbjuder optimerade lösningar utformade för att göra OEM-tillverkare enkla att installera och få fart på med en lägre investering av kostnad och tid. Qualcomm säger att slutanvändare kommer att dra nytta av lägre enhetskostnader med sin nya plattform.
. .
. .
…
