På Computex 2018 tillkännagav MediaTek, en mobilchiptillverkare, sitt nya Helio M70-modem, för att möta den kommande 5G-affären. Den nya MediaTek Helio M70 5G-chipset förväntas levereras under 2019 för kommersiellt bruk.
För att implementera 5G-teknik har MediaTek tidigare kontaktat leverantörer inklusive Nokia, NTT Docomo, China Mobile och Huawei för att arbeta med dem. Detta nya chip sägs vara det första chipet som kan hantera 5Gbps-anslutning som stöder 5G-nätverk liknande det nyligen lanserade Qualcomm Snapdragon X50-chipset.
Enligt rapporten från Kinesiska SOGI-webbplatsen, den nyligen tillkännagivna MediaTek Helio M70 stöder 5G NR (New Radio) och kommer att uppfylla den senaste 3GPP Release 15 standardspecifikationen (denna fullständiga specifikation kommer att släppas i juni). Observera att den nya M70 är tillverkad av TSMC på en 7nm-process, inklusive EUV-teknik (Ultraviolet Etching).
(Foto: SOGI.com)
Ännu en rapport från Digitalisera föreslår också att MediaTek har meddelat att massproduktion och leveranser kommer att börja 6 månader före det faktiska schemat.
“Genom att utnyttja flera IP-lösningar och chipset kan MediaTek hjälpa ekosystemet och kunderna att lansera enheter” i tid för 5G-eran, sa Rick Tsai, företagets VD, vid evenemanget.
Varning: Ovanstående rapport är enbart baserad på rykten online och läckor från respektive källa. Dessa åsikter och åsikter representerar inte nödvändigtvis Deccan Chronicle och/eller andra anställda och bidragsgivare till denna webbplats.
. .
. .
…
