TSMC är redo att starta produktionen av “A14”-chippet för den sena 2020 iPhone-serien med start under andra kvartalet 2020.
Designinfrastrukturen för 5chip-nanometern slutfördes i april 2019. Chipet använder en 5-nanometer EUV vertikal process för att ge en 1,8- ibland förbättrad logikdensitet och 15-dels hastighetsökning. Hundra på ARM Cortex-A72-kärnor kontra 7-process temperaturmätning.
TSMC säger sig också ha ett liknande bättre SRAM och minskat fotavtryck på grund av arkitektoniska förändringar, samt dra nytta av processförenkling genom användning av EUV-litografi. Om rapporten stämmer är detta i linje med starten av chipproduktionen tidigare år för iPhone-släppet under hösten.
Ultraviolettteknik, eller EUV, är ett viktigt tillägg till processortillverkningsprocessen, eftersom det kan göra en del av processen mycket billigare än befintliga argonfluorid (ArF) nedsänkningstekniker. Medan ArF kan kräva upp till fyra dyra flermönstermasker för att skapa ett lager, kräver användning av UV för chipetsning endast en mask.
TSMC kommer att fortsätta att vara den enda nya chiptillverkaren, enligt Digitimes. Ungefär två tredjedelar av TSMC:s befintliga 5nm tillverkningskapacitet kommer att användas för att producera nästa generations iPhone-chips.
Dessa chips kommer sannolikt att användas i nästa generation av AppleiPhone, inklusive iPhone 12 och den “ryktade iPhone SE” 2.”
I mitten av april redovisade TSMC en minskning av nettovinsten med 32 % till 2 miljarder USD för första kvartalet 2019 – den lägsta sedan 2011.
Även om en del av vinstnedgången berodde på nedgången på den globala smartphonemarknaden, spelade även andra faktorer in. En kemisk krasch gjorde att produktionen gick förlorad i februari, och kryptonedgången har minskat efterfrågan på chips från GPU-tillverkare.
Källa: Appleinsider
