YMTC Memulai Produksi Volume NAND 3D 64-Layer
Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) minggu ini mengatakan bahwa ia telah memulai produksi volume memori NAND 3D 64-lapisan yang menggunakan arsitektur Xtacking miliknya. Kapal-kapal itu dikembangkan seluruhnya di Cina dan akan digunakan untuk SSD serta penyimpanan UFS.
Perangkat TLC NAND 3D 64-lapisan YMTC memiliki kapasitas 256 Gb, namun kecepatan antarmuka tidak diketahui. YMTC mengatakan bahwa mereka akan meluncurkan SSD sendiri serta kartu UFS untuk aplikasi embedded dan mobile berdasarkan chip memori baru, tetapi tidak mengungkapkan rincian tentang produk tersebut atau jangka waktu ketersediaannya.
3D NAND YMTC menggunakan arsitektur Xtacking milik perusahaan yang dirancang untuk memungkinkan kecepatan I / O yang sangat tinggi dan pada tingkat tertentu meminimalkan ukuran die. Secara tradisional, produsen 3D NAND membuat larik memori serta logika NAND (decoding alamat, buffer halaman, dll.) Pada satu wafer menggunakan teknologi proses yang sama. Sebaliknya, YMTC menghasilkan array 3D NAND dan logika NAND pada dua wafer terpisah menggunakan teknologi proses yang berbeda, dan kemudian menyatukan kedua wafer tersebut, menghubungkan array memori ke logika dengan vias logam menggunakan satu langkah proses tambahan. Membuat logika dan I / O menggunakan teknologi proses canggih memungkinkan untuk meningkatkan kecepatan I / O. Selain itu, metode ini menempatkan logika di bawah array, mengurangi ukuran die dari perangkat yang sebenarnya. YMTC mengatakan bahwa Xtacking tidak terlalu mahal, meskipun tanpa mengungkapkan banyak detail.
Kami telah belajar (tetapi tidak dapat memverifikasi) bahwa sebuah laporan menunjukkan YMTC akan menghasilkan sekitar 100.000 wafer 3D NAND per bulan di fab XMC di Wuhan, Cina, pada tahun 2020. Sumber yang tidak dikonfirmasi yang sama menyatakan bahwa outputnya diperkirakan akan meningkat menjadi 150.000 wafer NAND 3D per bulan. Ini adalah output yang cukup signifikan, terutama untuk China. Walaupun kapasitas produksi seperti itu tidak akan segera menjadikan YMTC saingan berat bagi pembuat 3D NAND yang mapan secara global, tetapi hal itu tentu akan memungkinkan perusahaan untuk mendapatkan beberapa pangsa pasar di Cina dan inilah yang diinginkannya (dan induknya, Tsinghua Unigroup) inginkan.
Bacaan terkait:
Sumber: Global Times, DigiTimes
