Công ty Cerebras Systems của Mỹ đã giới thiệu bộ vi xử lý lớn nhất thế giới có tên là Công cụ quy mô wafer, có kích thước tương đương với iPad Pro 11 – một chi tiết và được tối ưu hóa cho các tác vụ AI.
Các tính năng
Bộ xử lý máy wafer quy mô với 21 kích thước,5 × 21,5 cm và diện tích 46.225 sq. Mm bao gồm 1,2 nghìn tỷ bóng bán dẫn và 400.000 lõi. Con chip này được sản xuất theo quy trình 16nm TSMC và bao gồm 18 GB SRAM cực nhanh với băng thông 9 PB / s.
Công cụ quy mô wafer là một yếu tố trung tâm của trung tâm dữ liệu với một sistema hệ thống làm mát bằng chất lỏng được cài đặt sẵn.
Nhiều lợi thế hơn các máy chủ thông thường.
Andrew Feldman, Giám đốc điều hành Hệ thống Cerebras, tuyên bố rằng máy chia tỷ lệ wafer nhanh hơn 150 lần so với máy chủ có nhiều card đồ họa NVIDIA, nhưng đồng thời nó chiếm không gian và tiêu thụ điện từ 2% a 3% so với các hệ thống khác có cùng công suất.
Thực tế là trên một máy chủ thông thường, trong quá trình xử lý, dữ liệu được truyền liên tục giữa một số thẻ video riêng biệt thông qua kênh mạng băng thông tương đối thấp, làm giảm đáng kể hiệu suất. Máy vảy wafer không có vấn đề này, bởi vì tất cả sistema Nó nằm trên một cái đĩa.
Khó khăn phát triển
các sistema Cerebras, khi làm việc trên các máy wafer Scale, phải đối mặt với vấn đề từ chối bộ xử lý cao do sự phức tạp của cấu trúc và số lượng lớn các yếu tố, việc ghép một trong số chúng làm cho toàn bộ chip không thể sử dụng được. Tuy nhiên, công ty vẫn giải quyết vấn đề này bằng cách thêm khả năng "cắt" dữ liệu từ các bộ phận bị hư hỏng.
Ngày phát hành
các sistema Cerebras có kế hoạch bắt đầu vận chuyển các trung tâm dữ liệu dựa trên máy wafer Scale vào tháng 9 năm 2019.
