Qualcomm dự kiến sẽ sớm ra mắt bộ vi xử lý Snapdragon 845, thứ sẽ làm tăng sức mạnh cho chiếc flagship sắp tới smartphones. Nó sẽ là sự kế thừa của chipset Snapdragon 835 đã được công bố vào tháng 11 năm ngoái.
Theo một bài đăng trên Weibo, Qualcomm sẽ ra mắt bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo vào tháng 12. Bài đăng trên Weibo cũng gợi ý rằng công ty có thể công bố SoC mới tại Hội nghị thượng đỉnh công nghệ Snapdragon được tổ chức ở Maui, Hawai từ tháng 12 4 đến tháng mười hai 8. Mặc dù, lời mời không tiết lộ bất cứ điều gì về sự ra mắt của Snapdragon, nhưng Qualcomm có khả năng sẽ công bố một cái gì đó mới tại sự kiện này.
Theo báo cáo từ GizmoChina, Snapdragon 845 mới nhất có thể được sản xuất bằng quy trình FinFET nguồn điện thấp (LPE) và cũng dự kiến sẽ có bốn lõi ARM Cortex-A75 và bốn lõi ARM Cortex-A53. Qualcomm được cho là sẽ ghép nối SOC với GPU Adreno 630 để tăng hiệu suất. Chipset mới cũng được tối ưu hóa cho thực tế tăng cường (AR) và ảo (VR) đang phát triển rất nhiều smartphones.
Nếu các báo cáo được tin tưởng, chipset sẽ có lõi Kryo được nâng cấp và modem kết nối X20 cung cấp tốc độ đường xuống lên đến 1.2Gbps.
Samsung cũng được đồn đại là sẽ lấy lô bộ vi xử lý này đầu tiên cho Galaxy S9 và S9 +. Điều này cũng có thể ảnh hưởng đến các nhà sản xuất điện thoại thông minh khác, vì các OEM Android khác sẽ phải đợi để có bộ vi xử lý mới trên các flagship của họ.
Cũng có báo cáo rằng Xiaomi đang có kế hoạch đưa bộ vi xử lý Snapdragon 845 lên chiếc Mi được cho là của mình 7 điện thoại thông minh vì nó sẽ ra mắt trước Samsung Galaxy S9.
. .
…
