Trong khi những lô hàng đầu tiên của chất bán dẫn của 3 không đưa SAMSUNG đã bắt đầu xuất xưởng, gã khổng lồ công nghệ đã lên kế hoạch cho các thế hệ chip tiếp theo. CÁC Chaebolmột bộ phận của Samsung Foundryđược trình bày tại một sự kiện ở Hoa Kỳ dự án phát triển quy trình 2 không và 1,4 khôngđiều này có nghĩa là một bước tiến đáng kể về hiệu quả và sẽ có từ năm 2025.
Chipset với quy trình sản xuất lên đến 1,4 không
Đối với các quy trình sản xuất mới này, công ty Hàn Quốc dự định điều chỉnh sản xuất của mình với TSMCkhởi chạy quá trình 2 nm cho đến năm 2025 và của 1,4 nm cho đến năm 2027. Ngoài việc cải tiến chất bán dẫn, những thế hệ mới này nên bao gồm một sự tiến hóa đối với bóng bán dẫn MBCFEThứa hẹn sẽ vượt trội hơn nhiều so với sản phẩm mới ra mắt gần đây GAAFETđược phát triển cùng với IBM.
Trong bài thuyết trình, SAMSUNG cũng chia sẻ một chút về kế hoạch sản xuất của họ, cũng bao gồm cả chiến lược sản xuất mới “Shell đầu tiênTheo công ty, tính mới này sẽ cho phép tăng cường sản xuất hơn nữaquản lý để đáp ứng nhu cầu gia tăng tiềm năng.
Tín dụng: Tiết lộ của Samsung
Công ty đã xây dựng các phòng để nhận thiết bị sản xuất, nhưng chúng sẽ chỉ được lắp đặt nếu nhu cầu thực sự thành hiện thực. Với điều này, Hàn Quốc sẽ chỉ đầu tư những gì cần thiết để thực hiện việc giao hàng, tiết kiệm rất nhiều nhưng vẫn có không gian sẵn sàng để tăng sản lượng nếu cần thiết.
Không tin tưởng về chất bán dẫn của Samsung,
Như đã chỉ ra, mặc dù là nhà sản xuất chính thứ hai trên thị trường, chất bán dẫn của Samsung Foundry đang bị thị trường xem với một nỗi sợ hãi nhất định. Điều này là do quá trình 4 không của công ty đã đưa ra một số vấn đề, mà nguyên nhân chính là hiệu quả sản xuất thấp, dẫn đến việc tăng chi phí sản xuất chipset.
bởi vì điều đó Qualcomm nhanh chóng thay thế quy trình của Hàn Quốc bằng quy trình của TSMC tại Snapdragon 8 + Gen 1, cũng cho thấy những cải tiến về hiệu suất, hiệu suất và khả năng sinh nhiệt. Giờ đây, kỳ vọng là những vấn đề này sẽ được giải quyết trong quá trình 3 khôngdự kiến sẽ ra mắt vào năm sau trên SoC tiếp theo máy căng cho Google.
Nguồn: WCCFTech
…..
