Với việc công bố chipset cao cấp mới Kích thước 9000chúng tôi cũng nhận thấy rằng MediaTek đang phát triển Kích thước 7000đây sẽ là chipset của công ty cho smartphones những người trung gian. Các tin đồn vào thời điểm đó đã tiết lộ một số thông số kỹ thuật của mô hình, nhưng bây giờ một rò rỉ mới tiết lộ một số chi tiết của SoC.
Dự kiến, chipset mới của nhà sản xuất sẽ đối đầu trực diện với sự thống trị hiện tại của Snapdragon 870 và người kế nhiệm của nó trên các thiết bị rẻ hơn. Con chip DT 7000 phải được sản xuất trong một Quy trình 5nm của TSMC và giống như phiên bản DT 9000anh ấy cũng thế sẽ dựa trên kiến trúc Armv9hứa hẹn sẽ được thực hiện nhanh nhất và an toàn nhất bởi cánh tay.
Bây giờ thông tin mới được công bố bởi người rò rỉ chi tiết thêm một chút về cách thức chipset mới từ MediaTek. Cái mới Kích thước 7000 sẽ có tám lõi với bốn lõi đầu tiên là Cortex-A78 hoạt động ở 2.75GHz đối với các nhiệm vụ nặng hơn, bốn cuối cùng là Cortex-A55 trong 2.0GHz cho các hoạt động nhẹ nhàng hơn.
Tín dụng: MediaTek Publicity
Một thông tin khác được chia sẻ bởi người rò rỉ là GPU của mô hình, sẽ là Mali-G510 MC6. Nó là sự tiếp nối của Mali-G57 và có thể đưa ra dấu hiệu về phạm vi của smartphones sẽ sử dụng mô hình, đó là bởi vì chipset với GPU cũ hơn này đã được trang bị trong các thiết bị rẻ hơn, như POCO M4 Pro và SAMSUNG Galaxy A22 5G.
Nhà sản xuất cũng đã làm việc chăm chỉ để tải nhanh chipset mới, với DT 7000 có thể đến với một Hỗ trợ sạc nhanh khoảng 75W. Điều này sẽ đặt mô hình tải lên trên Qualcomm Snapdragon 870 thấp hơn một chút so với mức cao cấp Snapdragon 888.
Thật không may, đây là thông tin duy nhất được chia sẻ bởi người rò rỉ về cái mới Kích thước MediaTek 7000nhưng hiện tại SoC vẫn đang được thử nghiệm và có thể được thay đổi cho đến khi được tiết lộ chính thức, vì vậy thông tin mới về nó sẽ xuất hiện trong những tuần tới.
Nguồn: AndroidAuthority, Digital Chat Station
…..
