TSMC sản xuất bộ vi xử lý Snapdragon 855: báo cáo

TSMC, công ty nổi tiếng với việc sản xuất chip A11 Bionic cho Apple, được cho là sẽ sản xuất bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 855. Một báo cáo mới từ Nikkei Asian Review cho thấy TSMC đã nhận được hợp đồng sản xuất chip xử lý lõi và modem cho chip hàng đầu tiếp theo của Qualcomm.

Báo cáo trích lời giám đốc điều hành Qualcomm cho biết ‘Qualcomm đang kêu gọi TSMC tung ra chip modem rất sớm trong nửa đầu năm 2018 và TSMC sẽ sản xuất bộ vi xử lý Snapdragon hàng đầu sắp tới của gã khổng lồ di động, được gọi là Snapdragon 855, trước cuối năm sau.’

Qualcomm và TSMC trước đây đã làm việc cùng nhau để sản xuất Snapdragon 808 và 810. Tuy nhiên, Snapdragon 810 vấp phải rất nhiều chỉ trích vì vấn đề quá nhiệt. Báo cáo cũng chỉ ra rằng SoC mới sẽ sử dụng TSMC’s 7 công nghệ nanmeter và công nghệ tương tự sẽ được sử dụng cho Apple điện thoại sắp ra mắt vào năm 2018.

TSMC cũng đã sản xuất Kirin 970 cho Huawei. Nó là một bộ xử lý tám lõi, với GPU 12 lõi, ISP kép và modem LTE Cat 18. Tốc độ cao. Ngoài ra còn có một bộ phận tính toán AI chuyên dụng sẽ có khả năng cung cấp hiệu suất gấp 25 lần so với khối lượng công việc AI dựa trên CPU tương tự, với hiệu suất năng lượng cao hơn 50 lần.

Kirin 970 SoC mới cho phép smartphones để cung cấp khả năng nhận dạng hình ảnh thời gian thực, tương tác bằng giọng nói và chụp ảnh thông minh, tất cả đều tiêu tốn ít năng lượng hơn.

. .