TSMC ngày hôm nay tuyên bố nó đã phối hợp với thông tin về tăng cường Chip trên Phiến-trên Bề mặt (CoWoS) nền tảng cho sự hỗ trợ của ngành công nghiệp đầu tiên và 2 x lớn nhất kẻ ô thước interposer. Với một khu vực khoảng 1,700mm2 này thế hệ tiếp theo CoWoS interposer công nghệ tăng đáng kể sức mạnh tính toán cho nâng cao RỘNG quan hệ thống hỗ trợ thêm Soc cũng như là đã sẵn sàng để hỗ trợ TSMC thế hệ tiếp theo của năm-nano (5) quá trình công nghệ.
Mới TSMC CoWoS nền Tảng Là trong một 2 x kẻ ô thước interposer – Gần như Là 3 Lần Nhanh Hơn so với Thế Hệ Trước, 1700mm2
Thế hệ mới này CoWoS công nghệ có thể chứa được nhiều lý hệ thống-(SoC) chết, và đến 6 khối băng thông cao nhớ (BẠN), cung cấp nhiều như 96GB của nhớ. Nó cũng cung cấp một băng thông lên đến 2.7 terabyte mỗi thứ hai, 2.7 lần nhanh hơn TSMC cung cấp trước đây CoWoS giải pháp vào năm 2016. Với bộ nhớ cao hơn khả năng và băng thông này CoWoS là giải pháp rất phù hợp cho bộ nhớ công việc như sâu học, cũng như công việc cho 5G mạng điện hiệu quả trung tâm dữ liệu, và nhiều hơn nữa.
Ngoài việc cung cấp các khu vực khác để tăng tính toán, tôi/O, và BẠN tích hợp này nâng cao CoWoS công nghệ cung cấp thiết kế linh hoạt và mang lại cho phức tạp phức tạp khác thiết kế trong quá trình tiến triển nút.
Trong này TSMC và An CoWoS nền tảng hợp tác, Một định nghĩa phức tạp đầu chết, interposer, và BẠN cấu hình trong khi TSMC phát triển mạnh mẽ quá trình sản xuất để tối đa năng suất và suất và gặp gỡ những thách thức duy nhất của 2 X kẻ ô thước interposer. Thông qua những trải nghiệm của nhiều thế hệ của sự phát triển của CoWoS nền tảng TSMC đổi mới và phát triển một mặt nạ độc đáo-quá trình khâu cho phép việc mở rộng ra ngoài đầy đủ ô thước, để đưa này nâng cao để sản xuất khối lượng.
CoWoS là một phần của TSMC danh mục đầu tư của Van Cấp Hệ thống Nhập (WLSI) giải pháp cho phép hệ thống cấp rộng cả bổ sung và vượt thu hẹp lại transistor. Ngoài CoWoS, TSMC sáng tạo của 3DIC công nghệ, nền tảng như Tích hợp người hâm Mộ Ra (thông Tin) và Hệ thống Hợp Chip (SoIC) cho phép đổi mới thông qua chiplet vùng và hệ thống mà đạt được tích hợp chức năng lớn hơn và nâng cao hệ thống.
Chia sẻ Thấy Gửi
