Wayne Ma của Thông tin hôm nay đã chia sẻ các chi tiết bị cáo buộc về tương lai Apple chip silicon sẽ kế nhiệm chip M1, M1 Pro và M1 Max thế hệ đầu tiên, được sản xuất dựa trên Apple đối tác sản xuất chip tiến trình 5nm của TSMC.
Báo cáo tuyên bố rằng Apple và TSMC có kế hoạch sản xuất thế hệ thứ hai Apple chip silicon sử dụng phiên bản nâng cao của quy trình 5nm của TSMC và các chip này rõ ràng sẽ chứa hai khuôn, có thể cho phép nhiều lõi hơn. Báo cáo cho biết những con chip này có thể sẽ được sử dụng trong các mẫu MacBook Pro tiếp theo và các máy tính để bàn Mac khác.
Apple đang lên kế hoạch cho một “bước nhảy vọt lớn hơn nhiều” với các chip thế hệ thứ ba của mình, một số trong số đó sẽ được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC và có tới 4 khuôn, mà báo cáo cho biết có thể chuyển thành các chip có tới 40 lõi tính toán. Để so sánh, chip M1 có 8-core CPU và các chip M1 Pro và M1 Max có CPU 10 lõi, trong khi AppleTháp Mac Pro cao cấp có thể được cấu hình với bộ xử lý Intel Xeon W 28 lõi.
Báo cáo trích dẫn các nguồn tin rằng TSMC có thể sản xuất chip 3nm một cách đáng tin cậy vào năm 2023 để sử dụng cho cả Mac và iPhone. Theo báo cáo, các chip thế hệ thứ ba có tên mã là Ibiza, Lobos và Palma và có khả năng chúng sẽ ra mắt trên các máy Mac cao cấp hơn trước, chẳng hạn như các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch trong tương lai. Một con chip thế hệ thứ ba kém mạnh hơn cũng được cho là sẽ được lên kế hoạch cho MacBook Air trong tương lai.
Trong khi đó, báo cáo cho biết Mac Pro tiếp theo sẽ sử dụng một biến thể của chip M1 Max với ít nhất hai khuôn, như một phần của thế hệ đầu tiên của Apple Chip silicon.
Nguồn: Macrumors
