Để duy trì mức hiệu suất cao, cần phải kiểm soát nhiệt độ của bất kỳ sản phẩm nào trong thế giới công nghệ. Điều này đặc biệt đúng với các thành phần hiệu suất cao, như trường hợp của nhiều dòng bộ xử lý của Intel và AMD. Điều đó nói lên rằng, một trong những hình thức được sử dụng nhiều nhất và có sự phát triển nhất trong thế giới smartphoneslà việc sử dụng buồng hơi để làm mát SoC và một số thành phần quan trọng khác.
Chà, có vẻ như AMD đã cố gắng nắm bắt ý tưởng này để triển khai nó trong bộ xử lý Ryzen 7000. Nó đã sai, nhưng có thể với một số cải tiến, “Vapor Chamber” thậm chí sẽ tiếp cận các bộ xử lý hiệu suất cao, do đó các nhà sản xuất sẽ đạt được mức hiệu suất cao hơn nữa mà không ảnh hưởng đến độ bền của vật liệu.
AMD muốn sử dụng kỹ thuật nổi tiếng trong smartphones đầu phạm vi
Vì vậy, gần đây chúng tôi được biết rằng AMD đang thử nghiệm một số thứ cực kỳ thú vị trong phòng thí nghiệm của họ. Cụ thể hơn, AMD đã cố gắng sử dụng công nghệ camera hơi, thay vì IHS (Bộ tản nhiệt tích hợp) truyền thống. Tuy nhiên, vì nhiều lý do khác nhau, dự án đã kết thúc trong ngăn kéo… Hiện tại.
Vấn đề lớn nhất với giải pháp này là gì? Chà, theo tất cả các dấu hiệu, nó thực sự nằm ở chi phí và độ phức tạp của việc thực hiện, cũng như ở việc cải thiện nhiệt độ, điều này không đáng kể (-3°C).
AMD đã thử nghiệm cái gì?
Rất ngắn gọn, AMD muốn thay đổi IHS (Bộ tản nhiệt tích hợp) của bộ xử lý của mình, vốn là một mặt kim loại nhẵn nằm ngay phía trên khuôn, để triển khai một buồng hơi, ngoài việc tiếp tục thực hiện công việc của bộ tản nhiệt. IHS, đang vượt qua các đặc tính làm mát của bộ làm mát gắn trên, cũng sẽ mang lại một số cải tiến về hiệu suất làm mát nhờ chất lỏng bị giữ lại bên trong buồng đồng. (Chất lỏng bay hơi khi nhiệt độ tăng và hấp thụ một phần nhiệt. Sự bay hơi này đi đến những nơi mát hơn bên trong buồng và ngưng tụ trở lại thành chất lỏng).
Không còn nghi ngờ gì nữa?
Hiện tại thì có, nhưng AMD tiếp tục thay đổi thiết kế để làm cho nó đơn giản hơn và rẻ hơn.
