Những chiếc iPhone 2020 đã bị rò rỉ khá nhiều trong thời gian gần đây và bộ tính năng của nó trông rất ấn tượng. Trong vài ngày qua, tin tức về Apple sử dụng chip 5nm trong những chiếc iPhone năm sau của họ đã thu được nhiều lợi nhuận. Theo một tuyên bố gần đây của TSMC, chúng tôi có thêm bằng chứng rằng Apple thực sự sẽ sử dụng quy trình này cho các chipset của nó.
Trước đây, khi công bố iPhone X 2017, Apple thực sự đã hết lời khi nói về con chip 7nm được sử dụng và nói rằng nó là điện thoại thông minh đầu tiên trên thế giới đi kèm với công nghệ này. Đối với những người chưa biết, các quy trình nhỏ hơn cho thấy nhiều bóng bán dẫn hơn ở cùng kích thước, giúp tăng hiệu suất cũng như tăng hiệu quả sử dụng năng lượng.
Các Apple Chipset A13 dự kiến sẽ có cùng quy trình 7nm; tuy nhiên, lần này nó sẽ tích hợp công nghệ mới được gọi là phép khắc cực tím (EUV), giúp iPhone 2019 mạnh hơn rất nhiều so với một số máy tính xách tay mỏng hơn hiện có.
Các chip 5nm được kỳ vọng sẽ thay đổi cuộc chơi và TSMC tuyên bố rằng chúng đã đạt được một cột mốc quan trọng trên con đường đạt được quy trình này. Họ đã tạo ra một cơ sở hạ tầng thiết kế có thể được sử dụng bởi các khách hàng, chẳng hạn như Apple để bắt đầu làm việc trên các thiết kế chip của họ.
“TSMC đã thông báo cung cấp phiên bản hoàn chỉnh của cơ sở hạ tầng thiết kế 5nm trong Nền tảng Đổi mới Mở (OIP). Bản phát hành đầy đủ này cho phép thiết kế hệ thống trên chip (SoC) 5nm trong các ứng dụng điện toán hiệu suất cao và di động tiên tiến thế hệ tiếp theo (HPC), nhắm mục tiêu đến các thị trường 5G và trí tuệ nhân tạo đang phát triển cao. ”
TSMC đã xác nhận rằng họ đang chuẩn bị sản xuất chip 5nm nhưng họ không đi quá xa khi đề cập rằng nó sẽ sẵn sàng để sản xuất hàng loạt vào năm 2020.
Bây giờ, kịch bản này đã thay đổi ở một mức độ khá lớn và TSMC đã thông báo cho các nhà đầu tư của mình rằng họ đang tiến hành sản xuất chip 5nm trong nửa đầu năm 2020. Điều này có thể phù hợp với AppleThời điểm ra mắt iPhone mới thường xuyên vào tháng 9.
Theo một báo cáo của DigiTimes, Giám đốc điều hành TSMC cho biết: “Do nhu cầu mạnh mẽ đối với các giải pháp liên quan đến 5G từ một số khách hàng lớn, Ho tiếp tục, vốn đầu tư của xưởng đúc thuần túy trong năm nay sẽ vượt xa mức cao nhất được ước tính trước đó là 10 đô la Mỹ- 11 tỷ. TSMC có kế hoạch chi tiêu nhiều hơn để mở rộng hơn nữa năng lực sản xuất quy trình 7nm và tăng cường năng lực cho nút 5nm mới hơn của mình, theo Ho.
Giám đốc điều hành CC Wei của công ty cho biết TSMC đã trở nên “mạnh mẽ hơn một chút” liên quan đến việc tăng cường sản xuất trên quy trình 5nm. Nhà máy đúc đang trên đà chuyển nút sang sản xuất số lượng lớn vào nửa đầu năm 2020. Việc tăng tốc phát triển 5G trên toàn thế giới sẽ dẫn đến sự gia tăng nhu cầu đối với quy trình 5nm và 7nm của TSMC, Wei tin tưởng. ”
Trong một báo cáo liên quan, Samsung dường như cũng đang chuẩn bị sẵn sàng các chip 5nm sẽ sẵn sàng tung ra thị trường smartphones vào năm 2020. Bộ phận sản xuất chip đã được chứng nhận “công cụ dòng chảy đầy đủ” từ các đối tác cho biết họ đã sẵn sàng bắt đầu quy trình sản xuất 5LPE của mình, công suất thấp 5nm. Quy trình này sẽ sử dụng kỹ thuật in thạch bản cực tím (EUV) để sản xuất chip 5nm và sẽ mang lại hiệu suất và hiệu suất năng lượng cao hơn so với chip 7nm.
Charlie Bae, phó chủ tịch điều hành của Foundry Sales và Marketing tại Samsung Electronics cho biết, “Với việc giới thiệu nút quy trình EUV, Samsung đã dẫn đầu một cuộc cách mạng thầm lặng trong ngành bán dẫn. Sự thay đổi cơ bản về cách sản xuất bánh xốp này mang lại cho khách hàng của chúng tôi cơ hội cải thiện đáng kể thời gian đưa sản phẩm của họ ra thị trường với thông lượng vượt trội, giảm lớp và năng suất tốt hơn. Chúng tôi tin tưởng rằng 7LPP sẽ là một lựa chọn tối ưu không chỉ cho thiết bị di động và HPC mà còn cho một loạt các ứng dụng tiên tiến. “
. .
…
