Trong các tin đồn trước đó, có thông tin cho rằng LG G6 sẽ sử dụng vi xử lý Snapdragon 821 ra mắt năm ngoái thay vì Snapdragon 835. Một rò rỉ đáng tiếc xuất hiện đã cho thấy sự thật của những tin đồn.
Gần đây, một thỏa thuận đã được ký kết giữa hai công ty, vì Samsung và Qualcomm sẽ cùng nhau sản xuất bộ vi xử lý Snapdragon 835 và Galaxy Chúng tôi đã chia sẻ với bạn những tin đồn rằng Snapdragon 835 sẽ không được phép sử dụng trên bất kỳ điện thoại nào trước khi mẫu S8 được phát hành.
Những tin đồn này lần đầu tiên xuất hiện cùng với thông tin rò rỉ về LG G6 và khi chúng tôi xem xét các thông tin rò rỉ, người ta nói rằng LG G6, trông tuyệt vời với mọi thứ, có thể đi kèm bộ vi xử lý này. Thật không may, đã có những lo ngại và với rò rỉ mới về LG G6, những tuyên bố rằng bộ vi xử lý Snapdragon 821 sẽ được sử dụng thay vì Snapdragon 835 trên điện thoại đã được củng cố.
Theo thông tin rò rỉ được trang Semraccurate chia sẻ, LG G6 sử dụng vi xử lý được mã hóa MSM8996AC của Qualcomm, cụ thể là vi xử lý Snapdragon 821. Ngoài ra, khi bị rò rỉ, điện thoại sẽ có khả năng chống nước và bụi 5.7 Nó cũng được xác nhận rằng nó sẽ đi kèm với một màn hình inch.
Thành thật mà nói, vì đây cũng chỉ là một rò rỉ nên khó có thể nói chắc chắn rằng điện thoại sẽ đi kèm bộ vi xử lý từ năm ngoái. Tuy nhiên, việc có quá nhiều rò rỉ cho thấy bộ xử lý trong LG G6 là Snapdragon 821 khiến mọi người nghi ngờ. Chúng tôi không biết LG sẽ sử dụng bộ xử lý của năm ngoái như thế nào trên một chiếc điện thoại ra mắt năm nay, nhưng chúng tôi hy vọng LG sẽ không tạo ra một nền tảng bộ xử lý tụt hậu so với các đối thủ cạnh tranh và sẽ đạt được thành công như mong đợi một lần nữa với LG G6, điều này trông tuyệt vời với rò rỉ.
Mặt khác, mặc dù hiện tại LG là nạn nhân đầu tiên của ứng dụng này của Samsung. Galaxy Tình trạng tương tự dự kiến sẽ xảy ra ở các điện thoại thông minh khác sẽ ra mắt trước S8. Vì vậy, ở một khía cạnh nào đó, không chỉ LG mà nhiều nhà sản xuất smartphone khác có thể sẽ phải lựa chọn Snapdragon 821 thay vì Snapdragon 835 trong năm nay.
