MediaTek đã giới thiệu Dimensity 7200 SoC, đồng thời giới thiệu dòng Dimension 7000 mới. Chipset này tập trung vào việc chơi game và chụp ảnh nâng cao và dành cho 5G tầm trung smartphones. Điều này xảy ra sau khi nhà sản xuất chip gần đây giới thiệu Helio G36 SoC giá cả phải chăng. Dưới đây là những chi tiết cần biết.
Chipset Dimensity 7200 dựa trên quy trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, quy trình này cũng được sử dụng trong SoC Dimensity 9200 hàng đầu. Cấu trúc CPU octa-core bao gồm hai lõi Arm Cortex-A715có thể lên tới 2Tốc độ xung nhịp .8GHz và sáu lõi Cortex-A510. Điều này được kết hợp với GPU Arm Mali-G610 MC4.
Về phần chơi game, chipset hỗ trợ MediaTek HyperEngine 5.0 công nghệ hỗ trợ các tính năng như Variable Rate Shading (VRS) dựa trên AI, tối ưu hóa tài nguyên thông minh CPU và GPU, v.v. để tiết kiệm năng lượng và mang lại hiệu suất chơi game cao.
MediaTek Imagiq 765 và HDR-ISP 14 bit có mặt để nâng cao nhu cầu chụp ảnh. Với những điều này, Dimension 7200 có thể hỗ trợ máy ảnh lên tới 200MPVideo 4K HDR, công nghệ lấy nét tự động toàn điểm ảnh, quay video đồng thời qua cả camera sau và camera trước, tính năng Giảm nhiễu bù chuyển động tích hợp để tăng cường khả năng chụp trong điều kiện ánh sáng yếu, cải tiến Camera AI, v.v.
SoC có thể hỗ trợ độ phân giải màn hình lên tới Full HD+, tốc độ làm mới 144Hz và HDR10+. Nó cũng cho phép phát lại video AI SDR-to-HDR. Đến với phần kết nối, Dimensity 7200 SoC hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần, phiên bản Bluetooth 5.3, Tập hợp nhà cung cấp dịch vụ 2CC và SIM 5G kép với VoNR kép. Nó cũng có modem 5G Sub-6GHz tiêu chuẩn 3GPP Release-16 và đi kèm với 5G UltraSave của MediaTek 2.0 công nghệ.
Các chi tiết khác bao gồm công nghệ Bluetooth LE Audio, Âm thanh nổi không dây thực sự liên kết kép để hỗ trợ tai nghe không dây và UFS 3.1 kho. Chipset MediaTek Dimension 7200 sẽ tiếp cận thiết bị 5G vào quý 1 năm 2023 trên toàn cầu. Chúng tôi vẫn chưa có được tên của smartphonesvì vậy, hãy theo dõi để biết thêm thông tin cập nhật.
