Tại Hội nghị thượng đỉnh bộ nhớ Flash (FMS) 2022 gần đây, nhóm kỹ thuật tại YMTC đã trình làng X3-9070 TLC mới nhất của mình Đèn flash 3D NAND được hỗ trợ bởi Xtacking 3.0 ngành kiến trúc. Xtacking của YMTC 3.0 kiến trúc “” giải thích thông cáo báo chí.
3D NAND thế hệ thứ 4 của YMTC, X3-9070, là sản phẩm tiên tiến có mật độ bit cao hơn, hiệu suất được tối ưu hóa cũng như độ bền, chất lượng và độ tin cậy cao hơn theo các tiêu chuẩn thử nghiệm nghiêm ngặt, chẳng hạn như JEDEC. X3-9070 của YMTC mở đường cho sự xuất hiện của nhiều giải pháp 3D NAND thế hệ thứ 4 dựa trên Xtacking 3.0.
X3-9070 3D NAND Flash
Các tính năng chính của X3-9070 bao gồm:
- Hiệu suất: X3-9070 đạt tốc độ I/O lên tới 2400MT/s, ONFI 5.0 tuân thủ và đã cải thiện hiệu suất 50% so với thế hệ sản phẩm trước đó.
- Mật độ bit: Tận dụng kiến trúc đổi mới của Xtacking 3.0X3-9070 đã trở thành sản phẩm flash có mật độ bit cao nhất trong lịch sử của YMTC, cho phép dung lượng lưu trữ 1Tb trong một khuôn khổ đơn cực kỳ nhỏ gọn.
- Trải nghiệm sản phẩm cấp hệ thống được nâng cấp: đổi mới 6-thiết kế mặt phẳng với hoạt động độc lập đa mặt phẳng đồng bộ được hỗ trợ trên mỗi mặt phẳng. Tính đồng thời nhiều và được đồng bộ hóa sẽ nâng cao hiệu suất I/O của hệ thống trên cả truy cập tuần tự và truy cập ngẫu nhiên. So với điển hình 4- Kiến trúc phẳng, hiệu suất hệ thống có thể được tăng lên tới 50% trong khi mức tiêu thụ điện năng có thể giảm 25%. Nâng cấp cấp hệ thống này cho phép tăng hiệu quả sử dụng năng lượng và tổng chi phí sở hữu (TCO) hấp dẫn hơn.
nguồn : TPU
Tuyên bố từ chối trách nhiệm: Một số bài viết của chúng tôi bao gồm các liên kết liên kết. Nếu bạn mua thứ gì đó thông qua một trong những liên kết này, APS Blog có thể kiếm được hoa hồng liên kết. Tìm hiểu về Chính sách tiết lộ của chúng tôi.
