Số model và tính năng của chiếc smartphone cao cấp mới mà Sony được cho là sẽ giới thiệu tại MWC 2018 đã được hiển thị trên AnTuTu.
Sony là một trong những gã khổng lồ công nghệ sẽ giới thiệu những kỳ quan công nghệ mới tại Mobile World Congress. Flagship mới của công ty Nhật Bản sẽ được trưng bày tại MWC 2018 đã xuất hiện trên AnTuTu với số model H8266.
Theo kết quả AnTuTu, Sony H8266 sẽ được trang bị Snapdragon 845, bộ xử lý hàng đầu mới nhất của Qualcomm. Thiết bị sẽ nhận được sức mạnh đồ họa từ GPU Adreno 630, có độ phân giải 18 Full HD +:9 Nó sẽ có một màn hình ở định dạng .
Android, phiên bản Android mới nhất 8.0 Thiết bị ra mắt với Oreo sẽ có 4GB RAM và 64GB dung lượng lưu trữ. Hiện tại không có thông tin về việc hỗ trợ thẻ nhớ microSD, nhưng rất có thể sẽ có khả năng mở rộng bộ nhớ.
Theo những rò rỉ trước đó, Sony H8266 sẽ có chứng nhận IP/68, tức là có khả năng chống nước và bụi. 157×78×8.1 Trọng lượng của thiết bị có kích thước mm sẽ là 159 gram. Thiết bị có pin 3240mAh sẽ đi kèm công nghệ Sạc thích ứng Qnovo.
Nguồn: https://www.techupdate3.com/2018/02/sony-h8266-with-189-display-leaked-on-Antutu.html
