Nếu chúng ta nhìn lại thời gian những chiếc máy tính có thể chiếm cả một căn phòng, vào những năm 1950 và 1960, chúng ta sẽ hiểu các thiết bị điện tử đã thu nhỏ nhanh như thế nào.
Hơn nữa, các nhà khoa học đã đưa ra một phương pháp có thể dẫn đến sự thu nhỏ rõ rệt hơn và bộ xử lý thậm chí còn mỏng hơn. Ý tưởng này thuộc về một nhóm từ MIT và là kỹ thuật sản xuất đầu tiên sử dụng nhiều vật liệu khác nhau được lưu trữ trong cùng một lớp. Để so sánh, các CPU hiện tại được xây dựng từ các lớp được đặt chồng lên nhau, với các mẫu chính xác được khắc vào chúng. Các nhà nghiên cứu cho biết họ đã tiến hành quá trình này đến mức có thể xây dựng bộ xử lý chứa tất cả các thành phần cần thiết cho một máy tính thông thường. Cảnh báo khoa học.
Các lớp vật liệu cực kỳ mỏng, khoảng 1-3 nguyên tử và đã chọn Graphene làm một trong những vật liệu được sử dụng. Người ta đã chứng minh rằng vật liệu này lý tưởng để chế tạo các thiết bị điện tử rất mỏng. Ngoài ra, quy trình mới có thể sử dụng bất kỳ vật liệu nào kết hợp các yếu tố từ nhóm 6 của bảng tuần hoàn (bao gồm crom, molypden và vonfram) và các nguyên tố thuộc nhóm 16 (bao gồm lưu huỳnh, selen và Tellurium), vì nhiều hợp chất trong số này là chất bán dẫn tạo thành nền tảng của thiết kế bóng bán dẫn.
Trong các thử nghiệm do nhóm nghiên cứu từ MIT thực hiện, một lớp Graphene được lắng đọng trên đế silicon, với những khoảng trống đặc biệt sẽ được lấp đầy bằng vật liệu tiếp theo, molybdenum disulfide. Trong mọi trường hợp, mục tiêu là có các thiết bị điện tử mỏng hơn, linh hoạt hơn và di động hơn.
Chúng ta không biết chính xác khi nào kỹ thuật mới sẽ được sử dụng, nhưng có một điều chắc chắn: các thiết bị hiện tại dày hơn rất nhiều so với các thiết bị trong tương lai.
PCbezz
Ngày 05 tháng 9 năm 2016, 9:58:30 chiều
