người Đài Loan MediaTek chính thức ra mắt Bộ xử lý di động Dimensity 8000 và Dimensity 8100. Với modem 5G, những SoC ở ngay bên dưới Kích thước 9000, mô hình hàng đầu của nhà sản xuất. Rò rỉ cho thấy rằng những mô hình này hoạt động tương tự như Snapdragon 888.
Mật độ 8xxx được sản xuất trong quy trình 5nm
CÁC MediaTek đang sản xuất cái mới của nó khoai tây chiên với TSMC, cũng là nhà sản xuất Đài Loan. Kỹ thuật in thạch bản của quá trình sản xuất Kích thước 8xxx nó đến từ 5 nm, hứa hẹn một hiệu suất tốt và ít làm nóng SoC. Hai bộ xử lý được phát hành, Kích thước 8000 và Kích thước 8100, có tám lõi. không giống như kích thước 9000có ba loại lõi kết hợp (lớn, trung bình và nhỏ), dòng mới kích thước nó chỉ đếm được bốn màu trung bình và bốn màu nhỏ. Tần số cốt lõi ARM Cortex A55 (nhỏ) là từ 2 GHz trên cả hai chip. Trong khi các lõi trung bình ARM Cortex A78 của Kích thước 8100 giao 2.85 GHz so với 2.75 GHz trong tổng số Kích thước 8000.
Nguồn: Tiết lộ / MediaTek.
CÁC GPU của Mật độ mới là Mali-G610 MC6 và có sự khác biệt về hiệu suất giữa các mô hình. Theo MediaTekO Kích thước 8100 có GPU nhanh hơn 20% so với Kích thước 8000. Tuy nhiên, hai khoai tây chiên hỗ trợ màn hình có tốc độ làm tươi lên đến 168 Hz ở độ phân giải Full HD +. đã là 8100 đi xa hơn, cung cấp 120 Hz ở độ phân giải Ultra Quad HD.
Để ghi lại, kích thước Chúng có bộ giải mã video 4K AV1 và hỗ trợ HDR10 + và cũng có thể quay video 4K ở tốc độ 60 FPS. Về phía nhiếp ảnhbạn khoai tây chiên có thể hoạt động với camera lên đến 200 MP.
Những cái mới SoC của MediaTek có hỗ trợ kết nối 5G, Wi-Fe 6E và Bluetooth 5.3. Chẳng bao lâu nữa, sẽ không còn cần thiết phải giao tiếp khi Chip đi kèm với modem 5G. Công nghệ này sẽ ngày càng trở thành tiêu chuẩn trong tương lai gần.
CÁC MediaTek cũng thông báo rằng đầu tiên smartphones với những khoai tây chiên (tương tự về hiệu suất với Snapdragon 888) đến trong quý này, cho thấy rằng chúng tôi sẽ có điện thoại di động 8000 và 8100 vẫn còn trong tháng ba.
Nguồn: MediaTek
…..
