MediaTek đã lặng lẽ ra mắt chipset mới nhất của mình, Dimension 7050 như một phần của dòng Dimension 7000. SoC là một bước hướng tới việc đổi thương hiệu cho các dòng Kích thước 700, 800 và 900 hiện có trong dòng Kích thước 7000 và 6000 mới để đơn giản hóa hơn nữa. Hãy xem chi tiết dưới đây.
Chipset MediaTek Dimensity 7050 mới nhất sử dụng công nghệ xử lý 6nm tiên tiến của TSMC và có CPU với hai hiệu năng cao 2Lõi Cortex-A78 .6GHz và sáu năng lượng hiệu quả 2Lõi Cortex-A55 .0GHz. Nó có GPU Mali-G68 MC4 và có thể hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5/4x và UFS 3.1/2.1 tiêu chuẩn lưu trữ
Chipset có thể đẩy màn hình FHD+ với độ phân giải lên tới 2520×1080 pixel và tốc độ làm mới 120Hz. Nó có thể xử lý ống kính máy ảnh lên tới 200MP và quay video 4K HDR. Có hỗ trợ cho MediaTek APU 550 cho một số cải tiến về camera dựa trên AI.
Chipset hỗ trợ SIM 5G kép, Wi-Fi 6Phiên bản Bluetooth 5.2, GLONASS và bộ nâng cao hiệu quả sử dụng năng lượng MediaTek 5G UltraSave cùng nhiều tính năng khác. Ngoài ra, Dimensity 7050 còn được hỗ trợ mã hóa cho các định dạng HEVC và H.264 cũng như khả năng tương thích phát lại với HEVC, H.264, MPEG-1/2/4và VP-9 codec.
Dimension 7050 dự kiến sẽ xuất hiện lần đầu với Dòng Realme 11, chuẩn bị ra mắt tại Trung Quốc vào ngày 10 tháng 5. Gần đây, Realme 11 Pro+ gần đây đã xuất hiện trên Geekbench, trang bị SoC MediaTek Dimensity 7050 mới nhất và 12GB RAM. Người ta cũng nói rằng chipset Dimensity 7050 mới thực sự là chipset Dimensity 1080 5G được đổi tên.
Dòng Realme 11 dự kiến sẽ bao gồm Realme 11 Pro và Realme 11 Pro+, đi kèm cụm camera hình tròn lớn ở mặt sau và thiết kế mặt lưng bằng da vải thiều. Cũng có khả năng sẽ có Realme 11 màu vani nhưng chưa có xác nhận. Chúng tôi sẽ mang đến cho bạn nhiều thông tin cập nhật hơn khi chúng xuất hiện, vì vậy hãy chú ý theo dõi!
