CÁC SAMSUNG dự định đầu tư 10 tỷ đô la để thành lập một nhà máy điện tử mới ở Mỹ, có tin đồn là vậy. Thông tin không chính thức nói rằng công ty muốn thành lập cơ sở mới của mình ở Texas, tập trung vào sản xuất các thành phần trong 3nm cho bộ vi xử lý. Đây là bản in thạch bản nhỏ nhất được sản xuất hiện nay.
Ý tưởng thành lập một nhà máy ở Mỹ, có thể tiêu tốn tương đương 54 tỷ R $, là một nỗ lực để tiến gần hơn đến đất nước này và đối đầu với TSMC, đối thủ cạnh tranh chính của Samsung trong phân khúc sản xuất linh kiện cho bộ vi xử lý.
Thông tin vẫn chỉ là tin đồn về giai đoạn lập kế hoạch của nhà máy, nên còn lâu chúng ta mới thấy được kết quả cụ thể – nếu tin đồn là sự thật. Theo dự kiến, việc xây dựng nhà máy sẽ bắt đầu trong năm nay, nhưng các thiết bị chính sẽ chỉ được lắp đặt vào năm 2022, với dự báo chỉ bắt đầu lắp đặt và bắt đầu sản xuất chip vào năm 2022. 2023.
Đó là một khoản đầu tư đáng kể để bắt đầu sản xuất 3nm, nhưng nó vẫn không so với những gì đối thủ của công ty đã chuẩn bị cho mình. CÁC TSMC, trước Samsung, sẽ đầu tư gấp đôi số tiền vào sản xuất linh kiện của chính mình trong quá trình này. Đó là, 20 tỷ đô la Mỹ.
Mặc dù có sự cạnh tranh trực tiếp trong việc sản xuất một số thành phần bộ vi xử lý, rất khó để so sánh đơn giản giữa TSMC và Samsung. Công ty Đài Loan này chuyên sản xuất các loại linh kiện điện tử và tập trung toàn bộ vào phân khúc này. Trong khi đó, công ty Hàn Quốc sản xuất tất cả các loại sản phẩm cuối cùng bên cạnh việc sản xuất chip. Không thể nói Samsung muốn cạnh tranh trực tiếp với TSMC đến mức nào hay công ty chỉ muốn giành một phần thị trường này đến đâu.
Trong mọi trường hợp, đối với người tiêu dùng cuối cùng, điều thú vị là có nhiều nhà máy hơn có khả năng cung cấp các linh kiện 3nm, bởi vì điều này có nghĩa là nguồn cung điện tử lớn hơn trên thị trường và có lẽ, giá thành sản phẩm cuối cùng sẽ thấp hơn.
Nguồn: GSMArena
…..
