Samsung đặt mục tiêu làm cho bo mạch chủ nhỏ hơn bằng cách sử dụng công nghệ SLP để tiêu thụ pin, điều mà họ không thể tìm ra cách khắc phục và do đó sẽ phóng to pin.
Phần cứng của điện thoại thông minh đang trở nên mạnh mẽ hơn mỗi năm. Tại thời điểm này, vấn đề lớn nhất cản trở các nhà sản xuất là công nghệ pin và bo mạch chủ chưa phát triển.
Với sự phát triển không ngừng của bộ xử lý, máy ảnh và phần mềm, việc tiêu thụ điện năng đã trở thành một vấn đề rất nghiêm trọng. Với công nghệ hiện tại, các công ty cố gắng giải quyết vấn đề bằng cách tăng kích thước pin, nhưng mức tiêu thụ điện năng ngày càng tăng và nếu điện thoại lớn hơn một chút, chúng sẽ trở nên mất kiểm soát.
Samsung sẽ ra mắt vào năm tới Galaxy Đối với mẫu S9, hãng muốn tạo thêm không gian cho pin bằng cách sử dụng bo mạch chủ nhỏ hơn có PCB hoặc SLP.
Mặc dù SLP không phải là công nghệ mới nhưng nó vẫn chưa được sử dụng vào lĩnh vực kinh doanh cao cấp như kế hoạch của Samsung. Do đó, ưu tiên sẽ là kiểm tra xem liệu SLP có thể được sử dụng trong hoạt động kinh doanh như vậy hay không.
SLP có nhiều lớp cho các thành phần hơn công nghệ HDI hiện đang được sử dụng. Nó cũng cho phép kết nối giữa các thành phần mỏng tới 15 nanomet. Tóm lại, SLP có thể hỗ trợ lắp đặt nhiều linh kiện hơn trong một không gian nhỏ hơn nhiều so với các bo mạch chủ hiện có được sử dụng trong điện thoại thông minh. Điều đó có nghĩa là phải nhường chỗ cho một viên pin lớn hơn.
Samsung không phải là công ty duy nhất có dự án cho SLP. Apple cũng đang kiểm tra công nghệ SLP cho iPhone mà hãng sẽ sản xuất vào năm 2018. Công nghệ điện thoại thông minh có thể thay đổi đáng kể trong hai năm tới nếu các công ty đạt được điều họ mong muốn.
Nguồn: https://www.slashgear.com/galaxy-s9-to-use-substrate-like-pcb-to-fit-larger-battery-06494202/
