Tin tức và phân tích của tất cả các thiết bị di động

Thông số kỹ thuật cho người kế nhiệm Snapdragon 888 của Qualcomm bị rò rỉ trực tuyến

Người kế nhiệm Snapdragon 888 của Qualcomm sẽ là SoC 4nm

Mặc dù Qualcomm đã công bố SoC Snapdragon 888 cấp hàng đầu của mình vào cuối năm ngoái, công ty vẫn đang gặp khó khăn trong việc cung cấp chipset cho các nhà sản xuất do tình trạng thiếu chip trên toàn cầu. Tuy nhiên, điều đó không ngăn cản nhà sản xuất chip làm việc trên chipset cao cấp thế hệ tiếp theo của mình. Và bây giờ, chúng tôi có bằng chứng cho thấy người kế nhiệm Snapdragon 888 của Qualcomm sẽ có công nghệ V9 mới của ARM và sẽ dựa trên kiến ​​trúc 4nm.

Rò rỉ về hệ thống trên chip cao cấp thế hệ tiếp theo của Qualcomm ”đến từ chuyên gia mách nước uy tín Evan Blass (@evleaks). Gần đây, anh ấy đã chia sẻ một tweet với các thành phần quan trọng sẽ tạo nên chipset SM8450 sắp tới. Nó được cho là người kế nhiệm của Snapdragon 888 SoC với số hiệu SM8350 của Qualcomm.

Theo tweet của Blass, chipset di động Snapdragon tiếp theo sẽ đi kèm với tích hợp hệ thống Modem-RF Snapdragon X65 5G và sẽ dựa trên quy trình 4nm. CPU được đồn đại cũng sẽ chứa lõi Kryo 780 của Qualcomm. “Được xây dựng trên công nghệ Arm Cortex V9”, đã được công bố vào đầu năm nay.

Các CPU đầu tiên được thiết kế với công nghệ này là Cortex-X2, Cortex-A710 và Cortex-A510. Do đó, chipset Snapdragon thế hệ tiếp theo dự kiến ​​sẽ có ba thiết kế lõi CPU này trong một 1 NS 3 NS 4 thiết kế (1x Cortex-X2, 3x Cortex-A710 và 4x Cortex-A510).

“SM8450 là hệ thống trên chip (SoC) cao cấp thế hệ tiếp theo của Qualcomm. Nó được tích hợp hệ thống Modem-RF Snapdragon X65 5G. Nó được sản xuất trên quy trình 4nm.” pic.twitter.com/u1GXMhOWBf

– Ev (@evleaks) Tháng 6 3, Năm 2021

Ngoài ra, người kế nhiệm SD 888 cũng sẽ có GPU Adreno 730. Hơn nữa, chipset sẽ đi kèm với bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Spectra 680 (ISP) được cải tiến so với Spectra 580 ISP trên Snapdragon 888.

Ngoài những chi tiết này, bảng thông số kỹ thuật cũng đề cập rằng chipset sắp tới sẽ hỗ trợ hệ thống con FastConnect 6900 Bluetooth LE của Qualcomm, hỗ trợ RAM LPDDR5 bốn kênh, bộ xử lý video Adreno 665 và bộ xử lý màn hình Adreno 1195.

Hiện tại vẫn chưa có thông tin về sự ra mắt và tính khả dụng của chipset. Vì vậy, hãy theo dõi để biết thêm những diễn biến của câu chuyện này trong những ngày tới.