Apple Nhà sản xuất chip TSMC được cho là đã lên lịch để nhận các thiết kế đầu tiên cho chip sử dụng quy trình FinFET 7nm vào quý 2 năm 2017, mở đường cho các bộ vi xử lý A-series mới cho các mẫu iPad và iPhone trong tương lai.
Theo báo cáo chuỗi cung ứng từ Thời báo Thương mại, các chip nguyên mẫu đầu tiên trong quy trình FinFET 7nm sẽ có mặt trên thị trường vào quý II ngay sau khi hoàn thành việc “cắt băng”, với sản lượng đầy đủ vào đầu năm 2018, kịp thời gian làm mới vào mùa thu năm đó. Iphone.
“Băng ra” là bước cuối cùng trong quá trình thiết kế chip, ngay trước khi sản xuất hàng loạt. Cụ thể, mặt nạ ảnh của con chip đã được hoàn thành và sẵn sàng được gửi đến cơ sở chế tạo. Các bản sửa đổi bổ sung thường được thực hiện sau khi hoàn thành việc cắt băng và trước khi các chip được sản xuất theo quy mô.
Bên cạnh đó chỉ Apple, các khách hàng khác dự kiến sử dụng công nghệ này bao gồm Qualcomm, Xilinx và Nvidia. TSMC được cho là đã có 15 khách hàng cho chip sử dụng quy trình này, nhưng đang tìm kiếm 20 khách hàng.
AppleChip A10 Fusion được tìm thấy trong iPhone 7 gia đình sử dụng quy trình FinFET 16nm của TSMC. AppleA9 của iPhone 6S và iPhone SE và bộ vi xử lý A9X được tìm thấy trong 12.9-inch iPad Pro sử dụng cùng một kích thước chết.
Dòng iPhone mùa thu 2017 dự kiến sẽ sử dụng chip xử lý 10nm.
Hai chip giống hệt nhau ở cùng một tải với các kích thước khuôn khác nhau sẽ tiêu thụ ít điện năng hơn bởi chip được sản xuất với khuôn nhỏ hơn. Do đó, trong hầu hết các trường hợp, nhiệt lượng tạo ra ít hơn, mang lại số liệu hiệu suất trên mỗi watt tốt hơn.
Dự kiến sẽ có bản cập nhật chuyên sâu hơn về tiến độ sản xuất tại hội nghị nhà đầu tư của TSMC vào ngày 15 tháng 1.
Nguồn: appleinsider
