Một thẩm phán Mỹ gật đầu hôm thứ Hai về nhu cầu Apple chống lại cựu nhà thiết kế chip iPhone Gerard Williams III.
Vụ kiện được đệ trình lên Tòa án Tối cao Hạt Santa Clara, tuyên bố rằng nhà thiết kế chip iPhone đã thành lập một công ty thiết kế silicon có tên Nuvia khi vẫn còn làm việc cho Apple.
"Điều đó cáo buộc Williams phản đối điều khoản chống cạnh tranh trong hợp đồng của anh ấy trước khi rời công ty, và cũng tuyển dụng các đồng nghiệp cũ," báo cáo báo cáo. Apple Người trong cuộc
Tuy nhiên, Williams phủ nhận Apple Chi phí.
"Apple "Bạn không thể yêu cầu bồi thường vi phạm nghĩa vụ trung thành vì nó đã được tuân theo Đạo luật Bí mật Thương mại Đồng phục California", ông nói.
AppleChip A7 đã ra mắt với tư cách là bộ xử lý di động 64 bit đầu tiên trên thế giới, một trong những SoC của Williams.
Nuvia được thành lập vào đầu năm 2019 với mục đích tổ chức lại thiết kế silicon để mang lại hiệu suất và hiệu quả năng lượng hàng đầu trong ngành cho các trung tâm dữ liệu.
Công ty được thành lập bởi John Bruno, Manu Gulati và Williams, người cùng quản lý kỹ thuật của sistema và thiết kế silicon cho hơn 20 chip, với hơn 100 bằng sáng chế được cấp cho đến nay, theo công ty.
Theo báo cáo, thẩm phán đã từ chối yêu cầu của Williams rằng tin nhắn văn bản sẽ bị xóa khỏi vụ kiện.
"Không có lời buộc tội nào trong đơn khiếu nại quy định rằng tin nhắn văn bản có được là kết quả của việc nghe lén hoặc ghi lại các thông tin liên lạc bí mật", thẩm phán nói trong phán quyết của mình.
Nhưng thẩm phán đã từ chối đề nghị bồi thường của Apple trong trường hợp này, nói rằng Williams đã không cố tình làm hại gã khổng lồ công nghệ.
Tài liệu tòa án Williams chỉ ra rằng Apple xâm phạm quyền riêng tư của bạn bằng cách nhận tin nhắn văn bản liên quan đến tuyển dụng đồng nghiệp.
Có trụ sở tại Santa Clara, Nuvia được thành lập với lời hứa tái cấu trúc thiết kế silicon cho môi trường điện toán hiệu năng cao. Công ty tập trung vào việc tạo ra các sản phẩm kết hợp các thuộc tính tốt nhất về hiệu suất tính toán, hiệu quả năng lượng và khả năng mở rộng.
