Chipset di động của Qualcomm được biết đến là tốt nhất trong lĩnh vực kinh doanh. Các loại chipset Snapdragon đa dạng của họ phục vụ cho smartphones trên nhiều mức giá khác nhau. Bạn có dòng Snapdragon 400 phù hợp với túi tiền smartphones, dòng Snapdragon 600 cho tầm trung smartphones và dòng 800 cho hàng đầu smartphones. Tuy nhiên, phân khúc điện thoại thông minh tầm trung khá đa dạng và dòng Snapdragon 600 không đủ cho một số dòng điện thoại tầm trung cao cấp smartphones. Do đó, Qualcomm đã lấp đầy khoảng trống bằng dòng chip Snapdragon 700 mới của mình, hứa hẹn mang đến các tính năng cao cấp độc quyền từ dòng 800 cho các dịch vụ giá cả phải chăng.
Snapdragon 700 chủ yếu sẽ vay mượn Công cụ trí tuệ nhân tạo Qualcomm và Spectra ISP từ SoC hàng đầu 845 và kết hợp nó với các bộ phận bên trong được nâng cấp nhẹ từ dòng 600 để mang lại giá trị tốt hơn cho tầm trung cao cấp smartphones. Dòng 700 dành cho những người quan tâm đến trí tuệ nhân tạo và khả năng chụp ảnh trên điện thoại thông minh đáng chú ý – hoàn hảo cho hầu hết các nhà sản xuất quan tâm đến việc xây dựng các thiết bị tập trung vào chức năng cụ thể. Qualcomm cho biết 700 chipset sẽ có phiên bản CPU Kryo mới tập trung vào hiệu suất nâng cao khi so sánh với Snapdragon 660. Tuy nhiên, người dùng có thể mong đợi thời lượng pin cải thiện tới 30% so với chipset Snapdragon 660 năm ngoái. . Dòng chipset 700 cũng sẽ có tính năng Sạc nhanh 4+ công nghệ nạp đầy pin từ 0-50% trong 15 phút. Dòng chipset 700 cũng sẽ có các thành phần kết nối nhanh hơn như Bluetooth 5 và chip LTE nhanh hơn.
Hiện tại, dòng 700 không có chipset cụ thể nào được bán trên thị trường để sử dụng. Tuy nhiên, Qualcomm nói rằng họ sẽ có thể đến tay khách hàng vào nửa cuối năm 2018. Hiện vẫn chưa có đối tác OEM nào được đề cập đến cho dòng 700, nhưng mong đợi những cái tên nổi tiếng như ASUS, Xiaomi, Motorola và Sony sẽ có những sản phẩm phù hợp. thiết bị trong những tháng tới.
Qualcomm cũng đã công bố các mô-đun giải pháp Snapdragon 5G mới để sử dụng cho mục đích thương mại. Nó sẽ cung cấp các mô-đun tích hợp các thành phần để bao gồm kỹ thuật số, RF, kết nối và chức năng front-end. Các thành phần chính bao gồm bộ xử lý ứng dụng, modem băng tần cơ sở, bộ nhớ, mạch tích hợp quản lý năng lượng (PMIC), RF Front-End (RFFE), ăng-ten và các thành phần thụ động, cung cấp các giải pháp tối ưu hóa được thiết kế để giúp OEM dễ dàng thiết lập và chạy nhanh với mức thấp hơn đầu tư chi phí và thời gian. Qualcomm nói rằng người dùng cuối sẽ được hưởng lợi với chi phí thiết bị thấp hơn với nền tảng mới của họ.
. .
. .
…
