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Một cuộc cách mạng quer của Intel, một cuộc cách mạng manira como se ‘arrefece’ um portátil!

Já ouviu falar làm ‘Dự án Athena’ da Intel? É que caso não saiba, este projeto ý nghĩaa um esforço enorme da Fabricante para fazer com que os portáteis fiquem ainda mais finos e leves, ao mesmo tempo que consegue manter os mesmos níveis de performance!

Pois bem, e como é que isto acontece? Fácil! Com novas soluções de arrefecimento que irão supostamente aumentar a emissência dos thành phần em 30%.

Một cuộc cách mạng quer của Intel một cuộc khởi xướng kiểu bờ biển sẽ ‘refreshca’ um portátil!


Portanto, segundo a DigiTimes, Intel vai aproveitar a CES 2020 para anunciar soluções super avançadas de arrefecimento para os portáteis ultra finos e leves do Project Athena.

Afinal de contas, o grande objetivo da Fabricante de micro-processadores é mesmo que este tipo de portátil seja quase obrigatório na vida de um utizador que Preisa de portabilidade acima de tudo.

Assim, một Intel quer oferecer aos tận dụng một khả năng giải quyết vấn đề này là một trò chơi vui nhộn một món ăn cực đoan có tính cách, o que não só irá aumentar o desempenho como também irá aumentar a longevidade da máquina.

Para conseguir isto, os novos módulos de coldração irão combinar dois componentes para formar uma solução mais poderosa. (Buồng hơi + Tấm than chì (Camadas de Grafeno))



Ou seja, một công ty Intel quer mudar o paradigma, que até agora consistia num espaço super limitado dentro do corpo de um portátil para ‘arrumar’ os componentes de coldração. Assim, a Ideia é combinar o ‘Vapor Chamber’ com camadas de grafeno para criar uma maior superfície de coldração onde realmente bringe espaço para ser useizado.

Muito resumidamente, o Vapor Chamber vai substituir todos os módulos atuais, ficando ligado às camadas de grafeno que deverão ficar atrás do ecrã do portátil. (Área com mais espaço disponível no corpo do computador) O que lá está, também deverá resultar num completo thiết kế lại das dobradiças que ligam o ecrã ao corpo do portátil.

Em suma, é provável que este esforço da Intel elimine bổ sung một cần thiết để thực hiệnação de ventoinhas neste tipo de produtos. O que por sua vez, irá resultar em modelos ainda mais finos e leves no bleado de ultrabooks.


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