CÁC Samsung Foundry, nhà cung cấp máy đúc cho Samsung của Hàn Quốc, đã thực hiện một số thay đổi đối với kế hoạch cho chip 3nm mới. Dự kiến trước đó cho năm nay, sản xuất số lượng lớn chip 3GAE (Sớm toàn bộ cổng 3nm) đã bị hoãn lại 2022. Ngoài ra, 3GAE đã bị loại bỏ khỏi lộ trình của Samsung, điều này có thể cho thấy rằng chúng chỉ dành cho mục đích sử dụng nội bộ.
Thông tin được đưa lên trang web AnandTech bởi chính một nhân viên của Samsung, người không muốn được tiết lộ danh tính. Theo ông, “đối với quy trình 3GAE, chúng tôi đang thảo luận với khách hàng và hy vọng sẽ sản xuất 3GAE en masse in 2022”.
Trong mọi trường hợp, kế hoạch cho chip kế nhiệm 3GAE, 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus)không được thay đổi: con chip này vẫn được liệt kê trong lộ trình của Samsung Foundry với việc sản xuất hàng loạt dự kiến vào năm 2023. Lộ trình cập nhật, không có 3GAE, được công ty trình bày tại Diễn đàn sáng lập 2021 ở Trung Quốc và đã được đăng lại trên Baidu và Weibo. Xem hình ảnh bên dưới.
Sao chép / Weibo
Về chip sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn FinFET lâu đời nhất, 5LPP và 4LPP dự kiến sản xuất số lượng lớn vào năm 2021 và 2022. Vào tháng 5 năm 2019, khi Samsung công bố chip 3GAE và 3GAPnó tuyên bố rằng sẽ có hiệu suất tăng 35% và giảm 50% điện năng tiêu thụ so với thế hệ 7LPP trước đó.
Cũng trong năm 2019, công ty đã công bố sản xuất hàng loạt chip 3GAA (Kiến trúc bóng bán dẫn Gate-All-Around) vào cuối năm 2021. Tuy nhiên, với ngày phát hành mới của 3GAE là năm 2022, có thể đã có một số tính toán sai lầm hoặc chỉ là một số sự chậm trễ trong sản xuất.
Ngược lại, Samsung Foundry đã sản xuất chip 3nm đầu tiên đã được sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA) của nó một thời gian, đại diện cho bước thiết kế cuối cùng và cho biết rằng sẽ sớm có tin tức.
Theo dõi trang web chính thức của Samsung Foundry tại đây để biết thêm thông tin.
Nguồn: PhoneArena, AnandTech
…..
