Sau khi ra mắt Snapdragon 865 và 765G SoC trở lại vào tháng 12 năm ngoái, Qualcomm hiện đã sẵn sàng để giới thiệu dòng chip mới của họ ở cấp nhập cảnh và trung cấp.
Các chip mới được công bố hôm nay bao gồm Snapdragon 720G, Snapdragon 662, cũng như Snapdragon 460. Những con chip này có thể sẽ được tìm thấy trong số hầu hết các trung vệ sắp tới smartphones, ngoại trừ những máy hỗ trợ kết nối 5G vì chúng là SoC chỉ có 4G.
Tuy nhiên, những con chip này có thể hỗ trợ Wi-Fi mới nhất 6, Bluetooth 5.1 Hệ thống định vị NavIC.
Snapdragon 720G
Đầu tiên và quan trọng nhất, Snapdragon 720G về cơ bản là một SoC tập trung vào chơi game mang lại hầu hết Tính năng chơi game Snapdragon Elite đến thiết bị.
Theo Qualcomm, nó được cho là cung cấp khả năng chơi trò chơi HDR mượt mà, dải màu động và độ tương phản, môi trường trong trò chơi thực tế và đắm chìm, và âm thanh chất lượng cao, được đồng bộ hóa với Qualcomm® aptX ™ Adaptive.
Modem Itd Snapdragon X15 LTE của nó có thể đạt tốc độ tải xuống ấn tượng lên tới 800 Mb / giây cũng như tốc độ tải lên lên tới 300 Mb / giây.
Snapdragon 720G được xây dựng trên quy trình FinP LPP 10nm và bao gồm 8 Lõi CPU bao gồm 2 x Kryo 465 lõi hiệu suất và 6x Kryo 465 Hiệu suất lõi. Nó sẽ có GPU Adreno 618 hứa hẹn hiệu năng và hiệu quả cao hơn 15%.
Snapdragon 662
Snapdragon 662, mặt khác, không phải là bất kỳ SoC trung tâm chơi game nào. Tuy nhiên, nó hứa hẹn sẽ cung cấp máy ảnh đáng kinh ngạc và khả năng AI smartphones.
Nó sẽ có ISP Qualcomm Spectra 340T mới nhất có khả năng hỗ trợ thiết lập ba camera và có thể hỗ trợ lên tới 48 megapixel cho camera đơn. Modem Snapdragon X11 LTE tích hợp hỗ trợ tốc độ tải xuống lên tới 390 Mb / giây cũng như tốc độ tải lên lên tới 150 Mb / giây.
Snapdragon 662 được xây dựng trên quy trình 11nm và cũng bao gồm 8 Lõi CPU bao gồm 4 x hiệu suất và 4 x hiệu quả lõi CPU Kryo 260. Nó cũng sẽ đóng gói GPU Adreno 610 dưới mui xe.
Snapdragon 460
Trong số ba SoC được công bố ngày hôm nay, Snapdragon 460 là con chip cấp nhập cảnh duy nhất. Tuy nhiên, sẽ tự hào về một bước nhảy vọt trong hiệu suất trên bảng 4-loạt".
Theo Qualcomm, Snapdragon 460 là con chip đầu tiên trong 4-Những bộ sưu tập có tính năng lõi CPU hiệu năng và kiến trúc GPU được cập nhật có nghĩa là tăng hiệu suất lên tới 70% và 60%, tương ứng là dịch vụ. Nó sẽ sử dụng cùng modem Snapdragon X11 LTE cũng được tìm thấy trong Snapdragon 662 SoC.
Snapdragon 460 được xây dựng trên quy trình 11nm và bao gồm tổng cộng 8 x lõi CPU Kryo 240. Nó cũng sẽ được kết hợp với GPU Adreno 610.
Trong những tháng tới, chúng tôi mong đợi khá nhiều kiểm lâm viên smartphones để áp dụng Snapdragon 720G SoC. Một số thiết bị này dự kiến sẽ đến từ Xiaomi và Realme.
Nguồn: Qualcomm
