TSMC đã sẵn sàng bắt đầu sản xuất chip “A14” dành cho dòng iPhone cuối năm 2020 bắt đầu từ quý 2 năm 2020.
Cơ sở hạ tầng thiết kế của 5chip -nanometer đã được hoàn thiện vào tháng 4 năm 2019. Các chip sử dụng 5-nanometer EUV quy trình đứng để cung cấp một 1.8- đôi khi cải thiện mật độ logic và tăng tốc độ 15 phần trăm trên các lõi ARM Cortex-A72 so với 7-quá trình đo nhiệt độ.
TSMC cũng tuyên bố có một SRAM tốt hơn và giảm diện tích tương tự do thay đổi kiến trúc, cũng như hưởng lợi từ việc đơn giản hóa quy trình thông qua việc sử dụng kỹ thuật in thạch bản EUV. Nếu báo cáo là chính xác, điều này phù hợp với việc bắt đầu sản xuất chip trong những năm trước cho việc phát hành iPhone vào mùa thu.
Công nghệ cực tím, hoặc EUV, là một bổ sung quan trọng cho quá trình sản xuất bộ xử lý, vì nó có thể làm cho một phần của quy trình rẻ hơn nhiều so với các kỹ thuật ngâm argon florua (ArF) hiện có. Trong khi ArF có thể yêu cầu đến bốn mặt nạ nhiều hoa văn đắt tiền để tạo một lớp, việc sử dụng tia cực tím để khắc chip chỉ cần một mặt nạ.
TSMC sẽ tiếp tục là nhà sản xuất chip mới duy nhất, theo Digitimes. Khoảng 2/3 công suất sản xuất trên quy trình 5nm hiện có của TSMC sẽ được sử dụng để sản xuất chip iPhone thế hệ tiếp theo.
Các chip này có thể sẽ được sử dụng trong thế hệ tiếp theo của AppleiPhone của, bao gồm cả iPhone 12 và “iPhone SE được đồn đại” 2. “
Vào giữa tháng 4, TSMC đã công bố lợi nhuận ròng giảm 32% xuống còn $2 tỷ cho quý đầu tiên của năm 2019 — thấp nhất kể từ năm 2011.
Trong khi một phần lợi nhuận giảm là do thị trường điện thoại thông minh toàn cầu suy thoái, thì các yếu tố khác cũng ảnh hưởng. Một vụ tai nạn hóa chất đã khiến sản xuất bị mất vào tháng 2 và sự suy thoái tiền điện tử đã làm giảm nhu cầu về chip từ các nhà sản xuất GPU.
Nguồn: Appleinsider
