Các nguồn chuỗi cung ứng trước đây đã báo cáo rằng Apple Chip A13 sẽ được TSMC xây dựng trên quy trình ‘7nm +’. Trong một bài báo được đăng ngày hôm nay, Bloomberg cho biết chip A13 hiện đang được sản xuất thử nghiệm và có thể được nâng cấp lên sản xuất hàng loạt vào cuối tháng 5.
Chip A13 sẽ được sử dụng trong dòng sản phẩm iPhone thế hệ tiếp theo, 5.8-inch iPhone 11, 6.5-inch iPhone 11 Max và là người kế nhiệm cho 6.1-inch iPhone XR.
Apple đã tạo ra con đường riêng của mình với GPU và silicon chip CPU để đạt được thành công lớn, dựa vào TSMC làm đối tác sản xuất cho các thiết kế tùy chỉnh của mình. AppleDẫn đầu về hiệu suất chip di động có nghĩa là ngay cả những chiếc iPhone thế hệ trước cũng phải đối đầu với các thiết bị Android hàng đầu trong các tiêu chuẩn hiệu suất.
Các phiên bản Beefier của chip iPhone cuối cùng cũng được đưa vào iPad. Apple được cho là đang phát triển chip của riêng mình cho các máy Mac trong tương lai.
Không rõ khi nào lần đầu tiên AppleCác thiết bị Mac hỗ trợ -ARM sẽ xuất xưởng, mặc dù có khả năng nó sẽ đến với kiểu dáng máy tính xách tay trước (như MacBook 12 inch).
tên mã iPhone 11 và các chi tiết khác
Ngoài các chi tiết về chip A13, Bloomberg cho biết người kế nhiệm iPhone XS có tên mã là ‘D43’ và iPhone XR mới có tên mã là ‘N104’. Mỗi kiểu máy sẽ có thêm một camera với ‘iPhone 11’ có thêm một ống kính siêu rộng. Bloomberg nói AppleCác nâng cấp phần cứng của iPhone sẽ cho phép chụp ảnh chi tiết hơn và ‘phạm vi thu phóng rộng hơn’.
Bloomberg cho biết khung của iPhone 11 sẽ tăng độ dày khoảng 0.5mm để chứa hệ thống ba camera. Macotakara trước đây đã báo cáo các phép đo tương tự. Bloomberg cũng sao lưu các hình ảnh render gần đây cho thấy camera mới có thiết kế hình vuông.
Trang web cũng nói rằng Apple sẽ cho phép người dùng sạc AirPods sạc không dây bằng cách đặt nó ở mặt sau của iPhone 11. Tính năng sạc điện song phương cho iPhone lần đầu tiên được Ming-Chi Kuo trình bày chi tiết và đã được thấy trên các thiết bị Android hàng đầu.
Nguồn: 9to5mac
