Tin tức và phân tích của tất cả các thiết bị di động

Chip mới của Samsung kết hợp bộ nhớ LPDDR5 và UFS 3.1

CÁC SAMSUNG đã công bố giải pháp mới về một Gói đa kênh dựa trên UFS (uMCP)kết hợp khả năng lưu trữ UFS 3.1 với bộ nhớ RAM LPDDR5 trên cùng một chip. Với sự mới lạ này, công ty đặt cược vào cải thiện hiệu suất của cả RAM và NAND của tương lai smartphonessẽ sớm bắt đầu nhận được những con chip mới này.

Đây sẽ là những con chip đầu tiên UFS (uMCP) trên thế giới, điều này sẽ mang lại hiệu suất rất đáng kể, với bộ nhớ DRAM quản lý đạt tốc độ lên đến 25 GB/S. Cùng với đó, con chip này cũng đi kèm với những cải tiến về bộ nhớ NAND, có thể hoạt động với tối đa 3 GB/ s, gấp đôi so với công nghệ UFS cũ 2.2 dựa trên LPDDR4X.

“Cái mới LPDDR5 uMCP cho SAMSUNG được xây dựng dựa trên di sản phong phú của chúng tôi về những tiến bộ về bộ nhớ và bí quyết đóng gói, cho phép người tiêu dùng tận hưởng trải nghiệm truyền trực tuyến, chơi game và thực tế hỗn hợp không bị gián đoạn, ngay cả trên các thiết bị cấp thấp. ”
– Phó Chủ tịch Nhóm Lập kế hoạch Sản phẩm Bộ nhớ tại Samsung Electronics, Young-soo Soh, cho biết.

Tín dụng: Tiết lộ của Samsung

Tốc độ thu được bởi đa kênh này có thể khá có lợi, chủ yếu là để giải quyết một vấn đề tồn tại trong một số hệ thống công suất thấp: Nút cổ chai RAM. Ngoài việc có tốc độ để xử lý nó, chip mới LPDDR5 uMCP cho SAMSUNG cũng có thể tự thể hiện như một giải pháp rẻ hơn.

Cùng với đó, nó sẽ có thể mang giải pháp lưu trữ và RAM nhanh chóng này đến các kiểu máy tiết kiệm hơn, với tư cách là người trung gian hoặc đầu vào, giải quyết các vấn đề sụp đổ này trong smartphones.

Những tiến bộ này mang đến những cải tiến ngoài tốc độ ghi, ngoài ra con chip này còn giúp bộ nhớ trong và bộ nhớ RAM vẫn ở cùng tốc độ của mạng 5G, không bị nghẽn cổ chai. Nhưng một cải tiến khác mà điều này sẽ mang lại cho smartphones là không gian bên trong, giải pháp này sẽ chiếm ít không gian hơn bên trong các mô hìnhcó thể được sử dụng để bổ sung nhiều tính năng hơn như ăng-ten 5G hoặc loa được nâng cấp.

CÁC SAMSUNG chính thức thông báo rằng việc sản xuất đa năng đã bắt đầu LPDDR5 uMCPsẽ đi kèm với các tùy chọn bộ nhớ RAM từ 6GB đến 12GB, được trang bị cùng với 128 GB đến 512 GB. Công ty dự kiến ​​các chip sẽ được tung ra thị trường sớm nhất là vào tháng 6, với một số nhà sản xuất đã thử nghiệm tính mới.

Thông qua: XDA-Developers, NeoWin Nguồn: Samsung