Nếu tin đồn trên đường phố là đáng tin, chúng ta rất có thể thấy một sản phẩm 7nm Apple SoC trên iPad thế hệ tiếp theo, có thể được gọi là A11X Bionic. Suy đoán là con chip này có thể ra mắt vào quý 1 hoặc quý 2 năm 2018 và TSMC sẽ phụ trách thiết kế và sản xuất SoC.
A11X sẽ có thiết kế tám lõi với 3 lõi ‘Monsoon’ hiệu suất cao và 5 Các lõi ‘Mistral’ năng lượng thấp (A11 Bionic hiện tại trên iPhone X và iPhone 8 Tính năng, đặc điểm 2 ‘Gió mùa’ và 4 Lõi ‘Mistral’) cùng với bộ đồng xử lý chuyển động M11 và đơn vị tính toán thần kinh (NCU). A11X cũng sẽ có Bao bì Cấp độ Wafer Tích hợp Quạt ra (InFO-WLP) của TSMC. Hãy nghĩ về InFO-WLP như một phiên bản thu nhỏ của kết nối EMIB có trong Mô-đun đa chip Intel-AMD (MCM) được công bố gần đây. Về cơ bản, InFO-WLP cho phép các kết nối được chôn trực tiếp trong lớp nền thay vì tạo các mạch riêng lẻ từ các lát wafer khác nhau, do đó, cho phép các chip nhỏ hơn có thể sử dụng trong smartphones và những thứ thích.
Kể từ khi ra mắt A10, Apple đã ưu tiên TSMC làm nhà cung cấp SoC được lựa chọn. A10 cũng là chip đầu tiên có tính năng InFO-WLP và chúng ta sẽ thấy rất rõ mối quan hệ hợp tác này sẽ tiếp tục trong tương lai gần với sự phát triển của A12. AppleSự khéo léo trong kỹ thuật chip kết hợp với những tiến bộ về đóng gói của TSMC rất có thể là lý do tại sao AppleCác SoC của đã thiết lập hiệu suất của CPU di động.
Nguồn: sổ tay kiểm tra
