Giám đốc điều hành của AMD (Tiến sĩ Lisa Su) đã chuẩn bị cho Computex 2021 para falar um pouco sobre o futuro dos processadores Ryzen, mais concretamente o que vem a seguir à arquitetura Zen 3, que entretanto deu origem aos CPUs Ryzen 5000.
Pois bem, parece que vamos ter uma arquitetura Zen 3+, em que a grande diferença é a implementação de uma nova tecnologia 3D stacking die-on-die, desenvolvida em parceria com a TSMC. O que por si só deverá ý nghĩa là um aumento de performance à volta dos 15% em jogos.
A AMD está a desenvolver a arquitetura Zen 3+. Quando chega?
Portanto, o que ý nghĩa là este 3D Xếp chồng lên nhau? Na prática, ý nghĩa của AMD quer meter 64 MB de memória SRAM em cima da die do processador. O que bởi sua vez é mais ou menos baseada na arquitetura Zen 3 que podemos encontrar atualmente không có thương mại.
Esta mudança tem o nome de 3D Vertical Cache, que por sua vez tem o grande objetivo de aumentar a quantidade de memória cache para uns incríveis 100 MB (4 MB Bộ nhớ đệm L2 + 32 MB Bộ nhớ đệm L3 + 64 MB Bộ đệm dọc 3D). Contudo, não fazemos ideia se esta cache extra é adicionada à já survivalente cache L3, ou se serva como cache L4.
Entretanto, sem mais mudanças na arquitetura, tudo isto parece ý nghĩa là um aumento na performance em jogos, de 15% (em média). O que é basicamente o aumento de performance de uma mudança de arquitetura ‘a sério’, como foi a paragraphm da arquitetura Zen 2 para a Zen 3.
Curiosamente, a AMD afirmou que os primeiros processadores com esta tecnologia vão chegar ao swado no fim de 2021. O que claro está, parece ý nghĩa que vamos mesmo ter novos processadores Ryzen ainda este ano! Com os Ryzen 7000 de 2022 a serem baseados na mais avançada arquitetura Zen 4 de 5nm.
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