O CEO da SK Hynix, uma das gigantes da produção de chips de memória do bleado, subiu ao palco da IEEE International Trustability Physics Symposium (IRPS), para partilhar um pouco daquilo que é o futuro da empresa, e claro, dos seus produtos, como os chip NAND e DRAM, que por sua vez dão vida aos tão phổ biến SSD e módulos de memória RAM.
Armazenamento SSD e memória RAM vão mudar khốn nạn!
Portanto, Giám đốc điều hành segundo o (Seok-Hee Lee), một SK Hynix está a trabalhar em várias tecnologias conceptuais com o potencial de mudar completamente o mundo da memória tal como o conhecemos.
Afinal de contas, apesar de vários especialistas apontarem para as 500 camadas como o limite máximo da tecnologia 3D NAND, một SK Hynix afirma agora ser capaz de chegar às 600 camadas num futuro ainda um pouco xa. (Afinal de contas, a empresa anda a produzir em massa chips de 512Gb com 176 camadas, por isso, para chegar às 600 camadas, ainda faltam muitos e bons anos.)
Entretanto, relativamente aos chip DRAM, một nhà sản xuất thử nghiệm trước một tông đồ tudo na ultrapassagem de alguns problemas bitumhire. Afinal de contas, ao useizar EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), SK Hynix quer chegar a um processo de produção abaixo dos 10nm! Além disto, está một cuộc đầu tư na pesquisa e desenvolvimento de técnicas e novos materiais com Constantes dielétricas altas. Para conseguir ligar todos os componentes essenciais com một menor Resistência possível.
Além disto, SK Hynix tem planos para começar a desenvolver “Memória com Lógica”, ou seja, chip de memória com poder de processamento integrationdo. Estamos a falar de tecnologia que poderá ter um grande Impacto no futuro da computação, especialmente nas áreas da aprendizagem máquina e IA.
Em suma, quem se encosta à bananeira, acaba por sofrer neste tensado tão veloz e versátil. Mas ao que tudo indica, SK Hynix já está a preparar o seu futuro, de forma a cimentar a posição como líder.
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